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多尺度模擬方法在半導體材料位移損傷研究中的應用

多尺度模擬方法在半導體材料位移損傷研究中的應用

定  價:150 元

叢書名:輻射環(huán)境模擬與效應叢書

        

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  • 作者:賀朝會,唐杜,臧航,鄧亦凡,田賞
  • 出版時間:2023/10/1
  • ISBN:9787030764690
  • 出 版 社:科學出版社
  • 中圖法分類:TN304 
  • 頁碼:212
  • 紙張:
  • 版次:31
  • 開本:B5
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讀者對象:本書可作為從事輻射物理、核技術、微電子學、空間電子學、電子元器件等科研人員參考書,也可供輻射效應研究、半導體材料應用、宇航電子系統(tǒng)設計等領域工程技術人員參考。

本書系統(tǒng)介紹了用于材料位移損傷研究的多尺度模擬方法,包括輻射與材料相互作用模擬方法、分子動力學方法、動力學蒙特卡羅方法、第一性原理方法、器件電學性能模擬方法等,模擬尺寸從原子尺度的10.10m到百納米,時間從亞皮秒量級到106s,并給出了多尺度模擬方法在硅、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵材料位移損傷研究中的應用,揭示了典型半導體材料的位移損傷機理和規(guī)律,在核技術和輻射物理學科的發(fā)展、位移損傷效應研究、人才培養(yǎng)等方面具有重要的學術意義和應用價值。

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