本教材嘗試沿著主流大生產芯片制造工藝流程，從芯片制造工程的視角，貫穿芯片制造工藝的一連串核心環(huán)節(jié)，展示給讀者一個從基礎理論到工程實踐的有效學習途徑。教材圍繞微納米級芯片的制造工藝過程，從光刻、刻蝕、注入、熱處理、薄膜制備逐個介紹后，再將各工藝模塊有機的集成起來，還討論了大生產工藝中良率提升和可靠性等產業(yè)關心的共性問題。同時通過新型的制造設計一體化方法，演示了設計與制造的有效互動過程，希望讀者可以通過本教材的學習，了解芯片制造的全流程。