本書圍繞現(xiàn)代電子工藝，循序漸進地介紹了相關理論知識和實踐操作。理論部分，本書介紹了現(xiàn)代電子技術中常見的元器件封裝、印制電路板的制作、焊接材料、表面安裝技術的原理與設備等基礎知識；實踐部分，本書提供了詳細的步驟引導讀者進行印制電路板的計算機輔助設計、鉆孔和雕刻，表面安裝設備的操作和若干創(chuàng)新電子系統(tǒng)設計等。
第1章 常見電子元器件
1.1 常見電子元器件的封裝形式
1.2 電阻器
1.2.1 軸向封裝電阻
1.2.2 貼片電阻
1.2.3 排阻
1.3 電容器
1.3.1 徑向封裝電容
1.3.2 貼片電容
1.4 電感器
1.4.1 徑向封裝電感器
1.4.2 貼片電感器
1.5 二極管
1.5.1 軸向封裝二極管
1.5.2 徑向封裝二極管
1.5.3 貼片LED與貼片整流橋
1.6 三極管
1.6.1 直插式封裝
1.6.2 表貼式封裝
1.7 集成電路芯片
1.7.1 DIP封裝
1.7.2 SOP封裝及其衍生
1.7.3 PLCC封裝
1.8 其他元器件
1.8.1 接插件
1.8.2 開關
第2章 印制電路板的設計與制作
2.1 印制電路板簡介
2.1.1 印制電路板發(fā)展過程
2.1.2 印制電路板分類
2.2 印制電路板設計
2.2.1 印制電路板的設計要求
2.2.2 印制電路板設計前的準備
2.2.3 印制板對外連接方式的選擇
2.2.4 印制板電路的排版設計
2.2.4 焊盤及印制導線
2.2.6 印制電路板散熱設計的考慮
2.2.7 印制電路板中的干擾及抑制
2.2.8 印制電路板圖的繪制
2.3 Altium Designer的電路設計
2.3.1 準備集成庫
2.3.2 新建工程
2.3.3 原理圖設計
2.3.4 PCB設計
2.4 印制電路板制作
2.4.1 PCB制板檢查
2.4.2 PCB制造工藝流程
2.4.3 PCB線路形成
2.4.4 PCB表面處理
2.4.5 PCB后續(xù)處理
第3章 現(xiàn)代電子組裝工藝
3.1 電子組裝工藝簡介
3.2 SMT工藝材料
3.2.1 錫基釬料
3.2.2 助焊劑
3.2.3 焊膏
3.2.4 貼片膠
3.2.5 清洗劑
3.3 SMT工藝設備
3.3.1 印刷機
3.3.2 點膠機
3.3.3 貼片機
3.3.4 回流焊爐
3.3.5 波峰焊機
3.3.6 自動光學檢測設備
3.4 SMT工藝類型與流程
3.4.1 全表面安裝工藝
3.4.2 單面混裝工藝
3.4.3 雙面混裝工藝
第4章 電路板的制作工藝流程
4.1 DL-300B激光電路板加工系統(tǒng)的操作與使用
4.1.1 設備硬件簡介及技術參數(shù)
4.1.2 激光電路板加工系統(tǒng)操作流程
4.1.3 設備使用技巧與注意事項
4.2 HW-3232PlusV+視頻電路板雕刻一體機的操作與使用
4.2.1 設備硬件簡介及技術參數(shù)
4.2.2 雕刻一體機操作流程
4.2.3 設備使用技巧與注意事項
4.3 HW-K1000專業(yè)智能化孔機的操作與使用
4.3.1 設備硬件簡介及技術參數(shù)
4.3.2 金屬化孔工藝流程
4.3.3 設備使用注意事項
4.4 HW-C340精密裁板機的操作與使用
第5章 回流焊工藝流程
5.1 A8全自動錫膏印刷機的操作與使用
5.1.1 設備硬件簡介及技術參數(shù)
5.1.2 錫膏印刷生產(chǎn)流程
5.1.3 操作控制系統(tǒng)
5.2 TPS600自動貼片機的操作與使用
5.2.1 前期準備
5.2.2 操作過程及界面顯示
5.2.3 供料架參數(shù)設置及界面顯示
5.2.4 供料架參數(shù)設置及界面顯示
5.2.5 貼片操作及界面顯示
5.3 HW-6W12B六溫區(qū)回流焊機的操作與使用
5.3.1 軟件啟動
5.3.2 工藝參數(shù)設置
5.3.3 曲線采集
5.3.4 PID控制
5.3.5 退出系統(tǒng)和關機
5.4 HW-GXZ480自動光學檢測機的操作與使用
5.4.1 軟件啟動
5.4.2 新建程序
5.4.3 創(chuàng)建PCB縮略圖
5.4.4 定義對角MARK點
5.4.5 制作回流焊后程序檢測框
5.4.6 標準注冊舉例
5.4.7 執(zhí)行檢測
5.5 HW-OPM10型接駁臺的操作與使用
第6章 創(chuàng)新應用實踐訓練
6.1 萬用表的安裝與調(diào)試
6.1.1 實驗目的
6.1.2 實驗器材
6.1.3 萬用板的安裝
6.1.4 萬用板調(diào)試及故障檢測
6.2 交通燈的設計與制作
6.2.1 實驗目的
6.2.2 實驗原理
6.2.3 元器件清單
6.2.4 實驗內(nèi)容
6.3 數(shù)顯頻率計的設計與制作
6.3.1 實驗目的
6.3.2 實驗原理
6.3.3 元器件清單
6.3.4 實驗內(nèi)容
6.4 函數(shù)發(fā)生器的設計與制作
6.4.1 實驗目的
6.4.2 實驗原理
6.4.3 實驗器材
6.4.4 實驗內(nèi)容
6.5 電子鬧鐘的設計與制作
6.5.1 實驗目的
6.5.2 實驗原理
6.5.3 元器件清單
6.5.4 實驗內(nèi)容
6.6 調(diào)頻調(diào)幅收音機的設計與制作
6.6.1 收音機工作原理
6.6.2 收音機電路原理圖
6.6.3 元器件清單
6.6.4 實驗內(nèi)容
參考文獻
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