目 錄

第1章 電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí) 1
1.1 電路的基本概念 1
1.2 電路圖 1
1.3 印制電路板 4
1.4 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 10
1.5 印制電路板的生產(chǎn)工藝和制作過(guò)程 15
1.5.1 印制電路板的生產(chǎn)工藝 15
1.5.2 簡(jiǎn)單印制電路板的制作過(guò)程 17
1.5.3 印制電路板的工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程 18
1.6 印制電路板組裝過(guò)程 19
1.7 電路知識(shí)形成觀察點(diǎn)分析 22
本章小結(jié) 22
思考與練習(xí) 22
第2章 常見(jiàn)的電子元器件 23
2.1 電子元器件基本知識(shí) 23
2.2 常用電子元器件的原理圖符號(hào)及其封裝圖 25
2.2.1 電阻器的原理圖符號(hào)及其封裝圖 25
2.2.2 電容器的原理圖符號(hào)及其封裝圖 28
2.2.3 電感器的原理圖符號(hào)及其封裝圖 29
2.2.4 二極管的原理圖符號(hào)及其封裝圖 30
2.2.5 三極管的原理圖符號(hào)及其封裝圖 33
2.2.6 場(chǎng)效應(yīng)管的原理圖符號(hào)及其封裝圖 33
2.2.7 集成電路的識(shí)別及其封裝圖 34
2.2.8 三端集成穩(wěn)壓器及其封裝圖 43
2.2.9 晶振及其封裝圖 44
2.2.10 光電耦合器及其封裝圖 45
2.2.11 遙控器接收頭及其封裝圖 46
2.2.12 開(kāi)關(guān)及其封裝圖 46
2.2.13 繼電器及其封裝圖 51
2.2.14 插接件及其封裝圖 51
2.2.15 跳線 57
2.3 元器件識(shí)別能力形成觀察點(diǎn)分析 58
本章小結(jié) 58
思考與練習(xí) 58
第3章 基于Multisim的典型單元電路仿真分析 59
3.1 基于Multisim的直流穩(wěn)壓源電路的仿真分析 59
3.1.1 直流穩(wěn)壓源設(shè)計(jì)要求 60
3.1.2 基于Multisim的直流穩(wěn)壓源電路仿真原理圖設(shè)計(jì) 60
3.1.3 基于Multisim的直流穩(wěn)壓源電路仿真分析 64
3.1.4 基于Multisim的直流穩(wěn)壓源電路仿真分析教學(xué)設(shè)計(jì) 67
3.2 基于Multisim的混聯(lián)直流電路的仿真分析 67
3.3 基于Multisim的串聯(lián)諧振電路的仿真分析 70
3.4 基于Multisim的單管共射放大電路的仿真分析 72
3.5 基于Multisim的測(cè)量放大電路的仿真分析 76
3.6 基于Multisim的電壓?頻率轉(zhuǎn)換電路的仿真分析 78
3.7 基于Multisim的二階RC有源濾波器電路的仿真分析 79
3.8 基于Multisim的集成選頻放大器的仿真分析 81
3.9 基于Multisim的譯碼器構(gòu)成的跑馬燈電路的仿真分析 83
3.10 基于Multisim的二十四進(jìn)制計(jì)數(shù)器電路的仿真分析 86
3.11 基于Multisim的51單片機(jī)控制的跑馬燈電路的仿真分析 89
3.12 基于Multisim的典型單元電路的能力形成觀察點(diǎn)分析 96
本章小結(jié) 97
思考與練習(xí) 97
第4章 基于Proteus的音頻功率放大器設(shè)計(jì)與仿真分析 99
4.1 音頻功率放大器的主要技術(shù)指標(biāo) 99
4.2 音頻功率放大器設(shè)計(jì)要求 102
4.3 ±15V直流穩(wěn)壓源仿真設(shè)計(jì) 102
4.4 音調(diào)控制電路設(shè)計(jì)與仿真分析 109
4.4.1 音調(diào)控制電路設(shè)計(jì) 110
4.4.2 音調(diào)控制電路原理分析 111
4.4.3 音調(diào)控制電路高、低音的幅頻特性分析 115
4.5 前級(jí)放大電路設(shè)計(jì)與仿真分析 117
4.5.1 前級(jí)放大電路設(shè)計(jì) 117
4.5.2 前級(jí)放大電路仿真分析 119
4.6 工頻陷波器電路設(shè)計(jì)與仿真分析 123
4.6.1 工頻陷波器電路設(shè)計(jì) 124
4.6.2 工頻陷波器電路仿真分析 125
4.7 功率放大電路設(shè)計(jì)與仿真分析 125
4.7.1 功率放大電路設(shè)計(jì) 126
4.7.2 功率放大電路仿真分析 128
4.8 簡(jiǎn)易音頻功率放大器總電路設(shè)計(jì) 129
4.8.1 簡(jiǎn)易音頻功率放大器整體電路原理圖的仿真分析 130
4.8.2 音頻功率放大器電路元器件封裝 130
4.8.3 音頻功率放大器電路PCB設(shè)計(jì) 136
4.9 簡(jiǎn)易音頻功率放大器項(xiàng)目設(shè)計(jì)能力形成觀察點(diǎn)分析 137
本章小結(jié) 137
思考與練習(xí) 138
第5章 8路搶答器電路設(shè)計(jì)與仿真分析 140
5.1 8路搶答器的主要技術(shù)指標(biāo) 140
5.2 基于Proteus的8路搶答器電路原理圖設(shè)計(jì)與仿真分析 140
5.2.1 基于Proteus的8路搶答器的編碼電路設(shè)計(jì)與仿真 141
5.2.2 基于Proteus的8路搶答器的譯碼顯示及報(bào)警電路設(shè)計(jì)與仿真 142
5.2.3 基于Proteus的8路搶答器整體電路設(shè)計(jì)與仿真 144
5.3 基于Multisim的8路搶答器電路原理圖設(shè)計(jì)與仿真分析 144
5.4 基于Altium Designer 20的8路搶答器設(shè)計(jì) 145
5.4.1 8路搶答器的元器件清單 145
5.4.2 基于Altium Designer 20的8路搶答器的原理圖設(shè)計(jì) 148
5.4.3 基于Altium Designer 20的8路搶答器的雙面PCB設(shè)計(jì) 163
5.5 Multisim、Proteus、Altium Designer優(yōu)缺點(diǎn)分析 184
5.6 8路搶答器裝配與焊接 185
5.7 8路搶答器項(xiàng)目設(shè)計(jì)能力形成觀察點(diǎn)分析 186
本章小結(jié) 186
思考與練習(xí) 186
第6章 制作個(gè)人元器件庫(kù)及其元器件 189
6.1 創(chuàng)建元器件封裝庫(kù)及元器件封裝制作 189
6.1.1 創(chuàng)建個(gè)人元器件封裝庫(kù) 190
6.1.2 采用封裝向?qū)гO(shè)計(jì)元器件封裝 190
6.1.3 采用手工繪制方式設(shè)計(jì)元器件封裝 193
6.1.4 從其他封裝庫(kù)中復(fù)制封裝 197
6.1.5 元器件封裝編輯 199
6.2 創(chuàng)建原理圖的元器件符號(hào)庫(kù)及原理圖的元器件符號(hào)制作 200
6.2.1 創(chuàng)建個(gè)人原理圖的元器件符號(hào)庫(kù) 200
6.2.2 采用手工方式繪制原理圖的元器件符號(hào) 202
6.2.3 繪制包含子部件的元器件符號(hào) 205
6.2.4 采用元器件符號(hào)設(shè)計(jì)向?qū)гO(shè)計(jì)元器件符號(hào) 208
6.2.5 從其他元器件符號(hào)庫(kù)中復(fù)制元器件符號(hào) 210
6.3 創(chuàng)建集成元器件庫(kù) 211
6.3.1 創(chuàng)建個(gè)人集成元器件庫(kù) 212
6.3.2 創(chuàng)建雙聯(lián)電位器集成元器件庫(kù) 214
6.4 制作個(gè)人元器件庫(kù)項(xiàng)目設(shè)計(jì)能力形成觀察點(diǎn)分析 223
本章小結(jié) 224
思考與練習(xí) 224
第7章 單片機(jī)綜合實(shí)驗(yàn)電路板設(shè)計(jì) 225
7.1 單片機(jī)綜合實(shí)驗(yàn)電路板的主要技術(shù)指標(biāo) 225
7.2 電源模塊電路設(shè)計(jì) 226
7.2.1 電源模塊原理圖設(shè)計(jì) 226
7.2.2 電源模塊電路分析 227
7.3 單片機(jī)最小系統(tǒng)模塊電路設(shè)計(jì) 228
7.3.1 單片機(jī)最小系統(tǒng)模塊原理圖設(shè)計(jì) 228
7.3.2 單片機(jī)最小系統(tǒng)模塊電路分析 228
7.4 通信模塊電路原理圖設(shè)計(jì) 230
7.4.1 基于RS232通信的硬件電路 230
7.4.2 基于RS232通信的程序下載 231
7.4.3 基于ISP通信的硬件電路 232
7.5 顯示模塊電路設(shè)計(jì) 232
7.5.1 單個(gè)LED電路設(shè)計(jì) 233
7.5.2 單色點(diǎn)陣電路設(shè)計(jì) 234
7.5.3 8位共陰數(shù)碼管顯示電路設(shè)計(jì) 234
7.5.4 液晶顯示電路設(shè)計(jì) 235
7.6 按鍵及鍵盤(pán)電路設(shè)計(jì) 236
7.7 串行總線擴(kuò)展電路設(shè)計(jì) 237
7.7.1 A/D轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì) 237
7.7.2 DS1302實(shí)時(shí)時(shí)鐘電路設(shè)計(jì) 238
7.7.3 存儲(chǔ)器、溫度傳感器及紅外遙控電路設(shè)計(jì) 239
7.8 較大電流驅(qū)動(dòng)接口電路設(shè)計(jì) 240
7.9 雙面PCB設(shè)計(jì) 241
7.10 單片機(jī)綜合實(shí)驗(yàn)電路板項(xiàng)目設(shè)計(jì)能力形成觀察點(diǎn)分析 248
本章小結(jié) 248
思考與練習(xí) 249
第8章 基于STM32的DDS信號(hào)源硬件電路設(shè)計(jì) 252
8.1 基于STM32的DDS信號(hào)源主要技術(shù)指標(biāo) 252
8.2 基于STM32的DDS信號(hào)源硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì) 252
8.3 基于STM32的DDS信號(hào)源硬件電路原理圖設(shè)計(jì) 253
8.3.1 層次原理圖的基本結(jié)構(gòu) 253
8.3.2 基于STM32的DDS信號(hào)源的“自頂向下”層次原理圖設(shè)計(jì) 254
8.3.3 基于STM32的DDS信號(hào)源的“自底向上”層次原理圖設(shè)計(jì) 263
8.3.4 層次原理圖之間的切換 264
8.4 基于STM32的DDS信號(hào)源硬件電路的雙面PCB設(shè)計(jì) 265
8.5 基于STM32的DDS信號(hào)源項(xiàng)目設(shè)計(jì)能力形成觀察點(diǎn)分析 275
本章小結(jié) 276
思考與練習(xí) 276
附錄A Altium Designer 快捷鍵大全 280
參考文獻(xiàn) 283