本書(shū)介紹電子電路表面組裝技術(shù)(SMT)的組裝質(zhì)量檢測(cè)與控制技術(shù)，內(nèi)容包括：趴仃組裝質(zhì)量及其測(cè)控技術(shù)概述、SMT組裝來(lái)料質(zhì)量檢測(cè)、SMr組裝過(guò)程質(zhì)量檢測(cè)與分析、SMT組件質(zhì)量測(cè)試與返修、SMT組裝質(zhì)量控制、SMT焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)與控制、sMT組裝質(zhì)量管理等。全書(shū)共7章，每章均附有思考題，便于自學(xué)和復(fù)習(xí)思考。 本書(shū)可作為高等院校SMT專業(yè)或?qū)�業(yè)方向的本科教材和高等職業(yè)技術(shù)教育教材，也可作為SMT的系統(tǒng)性培訓(xùn)教材，還可供從事sMT的工程技術(shù)人員自學(xué)和參考。