目錄

第1章 嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版及電子設(shè)計(jì)概述 1
1.1　嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版的系統(tǒng)配置要求及安裝 1
1.1.1 系統(tǒng)配置要求 1
1.1.2 嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版的安裝 2
1.2　嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版的激活 3
1.3　嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版的操作環(huán)境 5
1.4　常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置 7
1.4.1 中英文版本切換 7
1.4.2 客戶端運(yùn)行模式設(shè)置 8
1.4.3 團(tuán)隊(duì)協(xié)作設(shè)置 8
1.4.4 系統(tǒng)通用設(shè)置 10
1.4.5 常用快捷鍵設(shè)置 11
1.4.6 自動(dòng)備份設(shè)置 12
1.4.7 頂部工具欄設(shè)置 13
1.5　原理圖/符號(hào)系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置 13
1.5.1 原理圖通用設(shè)置 14
1.5.2 主題設(shè)置 16
1.6　PCB/封裝系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置 16
1.6.1 PCB通用設(shè)置 16
1.6.2 PCB界面主題設(shè)置 19
1.6.3 常用網(wǎng)格/柵格尺寸設(shè)置 20
1.6.4 常用線寬設(shè)置 20
1.6.5 常用過(guò)孔尺寸設(shè)置 21
1.6.6 吸附功能設(shè)置 21
1.7　系統(tǒng)參數(shù)的保存與調(diào)用 22
1.8　電子設(shè)計(jì)流程概述 22
1.9　本章小結(jié) 23
第2章 工程的組成及完整工程的創(chuàng)建 24
2.1　工程的組成 24
2.2　完整工程的創(chuàng)建 24
2.2.1 新建工程 25
2.2.2 已存在工程文件的打開(kāi)與路徑查找 25
2.2.3 新建或添加元件庫(kù) 27
2.2.4 新建或移除原理圖 28
2.2.5 新建或移除板子 29
2.3　本章小結(jié) 30
第3章 元件庫(kù)開(kāi)發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì) 31
3.1　元件符號(hào)概述 31
3.2　元件庫(kù)編輯器 31
3.2.1 元件庫(kù)編輯器界面 31
3.2.2 元件庫(kù)編輯器工作區(qū)參數(shù) 35
3.3　單部件元件的創(chuàng)建 35
3.4　多部件元件的創(chuàng)建 38
3.5　元件的檢查 40
3.6　元件創(chuàng)建實(shí)例——電容的創(chuàng)建 40
3.7　元件創(chuàng)建實(shí)例——ADC08200的創(chuàng)建 42
3.8　多部件元件創(chuàng)建實(shí)例——放大器的創(chuàng)建 43
3.9　元件庫(kù)的自動(dòng)生成 44
3.10　元件的復(fù)制 46
3.11　本章小結(jié) 47
第4章 PCB庫(kù)開(kāi)發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì) 48
4.1　PCB封裝的組成 48
4.2　PCB庫(kù)編輯界面 49
4.3　2D標(biāo)準(zhǔn)封裝創(chuàng)建 51
4.3.1 向?qū)��?chuàng)建法 52
4.3.2 手工創(chuàng)建法 54
4.4　異形焊盤(pán)PCB封裝創(chuàng)建 56
4.5　2D標(biāo)準(zhǔn)封裝創(chuàng)建實(shí)例——Chip類——SOT-23 57
4.6　2D標(biāo)準(zhǔn)封裝創(chuàng)建實(shí)例——IC類——SOP-8 59
4.7　利用封裝向?qū)Э焖賱?chuàng)建封裝——SOP-20 60
4.8　2D標(biāo)準(zhǔn)封裝創(chuàng)建實(shí)例——插件類——USB 61
4.9　異形焊盤(pán)PCB封裝創(chuàng)建實(shí)例——QFN-15-EP 64
4.10　PCB文件生成PCB封裝庫(kù) 66
4.11　PCB封裝庫(kù)的合并 66
4.12　封裝的檢查 67
4.13　常見(jiàn)PCB封裝的設(shè)計(jì)規(guī)范及要求 67
4.13.1 SMD貼片封裝設(shè)計(jì) 68
4.13.2 插件類型封裝設(shè)計(jì) 71
4.13.3 沉板元件的特殊設(shè)計(jì)要求 72
4.13.4 阻焊層設(shè)計(jì) 72
4.13.5 絲印設(shè)計(jì) 73
4.13.6 元件1腳、極性及安裝方向的設(shè)計(jì) 73
4.13.7 常用元件絲印圖形式樣 75
4.14　3D封裝創(chuàng)建 76
4.14.1 關(guān)聯(lián)3D模型 76
4.14.2 3D模型更新 78
4.15　本章小結(jié) 78
第5章 原理圖開(kāi)發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì) 79
5.1　原理圖編輯界面 79
5.2　原理圖設(shè)計(jì)準(zhǔn)備 80
5.2.1 原理圖圖頁(yè)的設(shè)置 80
5.2.2 原理圖柵格的設(shè)置 81
5.2.3 原理圖模板的應(yīng)用 82
5.3　元件的放置 84
5.3.1 放置元件 84
5.3.2 元件屬性的編輯 85
5.3.3 元件的選擇、旋轉(zhuǎn)及鏡像 86
5.3.4 元件的復(fù)制、剪切及粘貼 90
5.3.5 元件的排列與對(duì)齊 90
5.4　電氣連接符號(hào)的放置 92
5.4.1 繪制導(dǎo)線及導(dǎo)線屬性設(shè)置 92
5.4.2 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽 93
5.4.3 放置電源及接地符號(hào) 94
5.4.4 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)符 95
5.4.5 放置總線及總線分支 95
5.4.6 放置非連接標(biāo)識(shí) 97
5.5　非電氣對(duì)象的放置 97
5.5.1 放置輔助線 98
5.5.2 放置文字及圖片 99
5.6　原理圖的全局編輯 100
5.6.1 元件的重新編號(hào) 100
5.6.2 元件屬性的更改 101
5.6.3 原理圖的查找與跳轉(zhuǎn) 102
5.7　層次原理圖的設(shè)計(jì) 103
5.7.1 層次原理圖的定義及結(jié)構(gòu) 103
5.7.2 自上而下的層次原理圖設(shè)計(jì) 104
5.7.3 自下而上的層次原理圖設(shè)計(jì) 106
5.8　原理圖的編譯與檢查 107
5.8.1 原理圖編譯的設(shè)置 107
5.8.2 原理圖的編譯 108
5.9　BOM表 108
5.10　原理圖的打印導(dǎo)出 109
5.11　常用設(shè)計(jì)快捷命令匯總 111
5.11.1 常用鼠標(biāo)命令 111
5.11.2 常用視圖快捷命令 111
5.11.3 常用排列與對(duì)齊快捷命令 111
5.11.4 其他常用快捷命令 112
5.12　原理圖設(shè)計(jì)實(shí)例——AT89C51 112
5.12.1 工程的創(chuàng)建 112
5.12.2 元件的創(chuàng)建 112
5.12.3 原理圖的設(shè)計(jì) 114
5.13　本章小結(jié) 115
第6章 PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)環(huán)境及快捷鍵 116
6.1　PCB設(shè)計(jì)工作界面介紹 116
6.1.1 PCB設(shè)計(jì)交互界面 116
6.1.2 PCB設(shè)計(jì)工具欄（頂部工具欄） 117
6.1.3 PCB設(shè)計(jì)常用選項(xiàng)卡 118
6.2　本章小結(jié) 119
第7章 流程化設(shè)計(jì)——PCB前期處理 120
7.1　原理圖封裝完整性檢查 120
7.2　網(wǎng)表的生成 122
7.3　PCB的導(dǎo)入 122
7.3.1 直接導(dǎo)入法 123
7.3.2 網(wǎng)表導(dǎo)入法 124
7.4　板框定義 125
7.4.1 DXF結(jié)構(gòu)圖的導(dǎo)入 125
7.4.2 自定義繪制板框 127
7.5　固定孔的放置 127
7.5.1 開(kāi)發(fā)板形固定孔的放置 128
7.5.2 導(dǎo)入型板框固定孔的放置 128
7.6　層疊的定義及添加 128
7.6.1 正片層與負(fù)片層 129
7.6.2 內(nèi)電層的分割實(shí)現(xiàn) 129
7.6.3 PCB層疊的認(rèn)識(shí) 130
7.6.4 層的添加及編輯 134
7.7　本章小結(jié) 136
第8章 流程化設(shè)計(jì)——PCB布局 137
8.1　常見(jiàn)PCB布局約束原則 137
8.1.1 元件排列原則 137
8.1.2 按照信號(hào)走向布局原則 138
8.1.3 防止電磁干擾 138
8.1.4 抑制熱干擾 138
8.1.5 可調(diào)元件布局原則 139
8.2　PCB模塊化布局思路 139
8.3　固定元件的放置 140
8.4　原理圖與PCB的交互設(shè)置 140
8.5　模塊化布局 141
8.6　布局常用操作 143
8.6.1 全局操作 143
8.6.2 選擇 146
8.6.3 移動(dòng) 148
8.6.4 對(duì)齊 149
8.7　本章小結(jié) 150
第9章 流程化設(shè)計(jì)——PCB布線 151
9.1　類與類的創(chuàng)建 151
9.1.1 類的簡(jiǎn)介 151
9.1.2 網(wǎng)絡(luò)類的創(chuàng)建 152
9.1.3 差分類的創(chuàng)建 154
9.2　常用PCB規(guī)則設(shè)置 157
9.2.1 設(shè)計(jì)規(guī)則界面 157
9.2.2 規(guī)則管理界面 157
9.3　網(wǎng)絡(luò)規(guī)則設(shè)置 174
9.4　網(wǎng)絡(luò)-網(wǎng)絡(luò)規(guī)則設(shè)置 177
9.5　規(guī)則的導(dǎo)入與導(dǎo)出 177
9.6　阻抗計(jì)算 180
9.6.1 阻抗計(jì)算的必要性 180
9.6.2 常見(jiàn)的阻抗模型 180
9.6.3 阻抗計(jì)算詳解 181
9.6.4 阻抗計(jì)算實(shí)例 184
9.7　PCB扇孔 186
9.7.1 扇孔推薦及缺陷做法 186
9.7.2 扇孔的拉線 187
9.8　布線常用操作 189
9.8.1 飛線的打開(kāi)與關(guān)閉 189
9.8.2 網(wǎng)絡(luò)及網(wǎng)絡(luò)類的顏色管理 190
9.8.3 層的管理 192
9.8.4 元素的顯示與隱藏 194
9.8.5 淚滴的作用與添加 195
9.9　PCB鋪銅 196
9.9.1 局部鋪銅 197
9.9.2 全局鋪銅 198
9.9.3 多邊形挖空的放置 199
9.9.4 修整鋪銅 200
9.10　蛇形走線 202
9.10.1 單端蛇形走線 202
9.10.2 差分蛇形線 204
9.11　多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的等長(zhǎng)處理 206
9.11.1 點(diǎn)到點(diǎn)繞線 206
9.11.2 菊花鏈結(jié)構(gòu) 207
9.11.3 T形結(jié)構(gòu) 208
9.11.4 T形結(jié)構(gòu)分支等長(zhǎng)法 208
9.12　本章小結(jié) 209
第10章 PCB的DRC與生產(chǎn)導(dǎo)出 210
10.1　DRC 210
10.1.1 DRC設(shè)置 210
10.1.2 導(dǎo)線間距檢查 211
10.1.3 焊盤(pán)間距檢查 212
10.1.4 過(guò)孔間距檢查 212
10.1.5 填充區(qū)域間距檢查 213
10.1.6 挖槽區(qū)域間距檢查 213
10.1.7 文本/圖片間距檢查 213
10.1.8 元件間距檢查 214
10.1.9 內(nèi)電層間距檢查 214
10.1.10 鋪銅間距檢查 215
10.1.11 同封裝內(nèi)間距錯(cuò)誤檢查 215
10.1.12 禁止區(qū)域檢查 215
10.1.13 導(dǎo)線檢查 215
10.1.14 網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度檢查 216
10.1.15 孔徑檢查 216
10.1.16 連接性檢查 216
10.1.17 差分對(duì)檢查 217
10.2　尺寸標(biāo)注 218
10.2.1 長(zhǎng)度標(biāo)注 218
10.2.2 半徑標(biāo)注 219
10.3　距離測(cè)量 219
10.3.1 點(diǎn)到點(diǎn)距離的測(cè)量 220
10.3.2 邊緣間距的測(cè)量 220
10.4　絲印位號(hào)調(diào)整 221
10.4.1 絲印位號(hào)調(diào)整的原則及常規(guī)推薦尺寸 221
10.4.2 絲印位號(hào)的調(diào)整方法 221
10.5　PDF文件的導(dǎo)出 222
10.5.1 裝配圖的PDF文件導(dǎo)出 222
10.5.2 多層線路的PDF文件導(dǎo)出 225
10.6　生產(chǎn)文件的導(dǎo)出 226
10.6.1 Gerber文件的導(dǎo)出 226
10.6.2 貼片坐標(biāo)文件的導(dǎo)出 230
10.7　焊接輔助工具 231
10.8　本章小結(jié) 232
第11章 嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版高級(jí)設(shè)計(jì)技巧及應(yīng)用 233
11.1　相同模塊布局布線的方法 233
11.2　孤銅移除的方法 235
11.2.1 正片去孤銅 236
11.2.2 負(fù)片去孤銅 237
11.3　檢查線間距時(shí)差分線間距報(bào)錯(cuò)的處理方法 239
11.4　如何快速挖槽 241
11.4.1 通過(guò)放置鉆孔挖槽 241
11.4.2 通過(guò)放置挖槽區(qū)域挖槽 242
11.5　PCB文件中的Logo添加 243
11.6　3D模型的導(dǎo)出 245
11.7　嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版與其他設(shè)計(jì)軟件的導(dǎo)入與導(dǎo)出 247
11.7.1 嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版與Altium Designer、PADS、OrCAD之間的原理圖互轉(zhuǎn) 247
11.7.2 嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版與Altium Designer、PADS、OrCAD之間的PCB互轉(zhuǎn) 258
11.7.3 嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版半離線工程轉(zhuǎn)換成嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版全在線工程 273
11.8　本章小結(jié) 275
第12章 入門(mén)實(shí)例：2層最小系統(tǒng)板的設(shè)計(jì) 276
12.1　設(shè)計(jì)流程分析 277
12.2　工程的創(chuàng)建 277
12.3　元件庫(kù)的創(chuàng)建 277
12.3.1 STM32F103C8T6主控芯片的創(chuàng)建 278
12.3.2 LED的創(chuàng)建 279
12.4　PCB封裝的制作 280
12.5　原理圖設(shè)計(jì) 282
12.5.1 元件的放置 282
12.5.2 元件的復(fù)制和放置 283
12.5.3 電氣連接的放置 283
12.5.4 非電氣性能標(biāo)注的放置 284
12.5.5 元件位號(hào)的重新編號(hào) 285
12.5.6 原理圖的編譯與檢查 285
12.6　PCB設(shè)計(jì) 286
12.6.1 元件封裝匹配的檢查 286
12.6.2 PCB的導(dǎo)入 288
12.6.3 板框的繪制 288
12.6.4 PCB布局 289
12.6.5 類的創(chuàng)建及PCB規(guī)則設(shè)置 293
12.6.6 PCB扇孔及布線 296
12.6.7 走線與鋪銅優(yōu)化 297
12.7　DRC 299
12.8　生產(chǎn)導(dǎo)出 300
12.8.1 絲印位號(hào)的調(diào)整和裝配圖的PDF文件導(dǎo)出 300
12.8.2 Gerber文件的導(dǎo)出 301
12.8.3 貼片坐標(biāo)文件的導(dǎo)出 302
12.9　本章小結(jié) 303
第13章 入門(mén)實(shí)例：4層梁山派開(kāi)發(fā)板的PCB設(shè)計(jì) 304
13.1　實(shí)例簡(jiǎn)介 304
13.2　原理圖的編譯與檢查 305
13.2.1 工程的創(chuàng)建 305
13.2.2 原理圖編譯的設(shè)置與檢查 305
13.3　封裝匹配的檢查及PCB的導(dǎo)入 307
13.3.1 封裝匹配的檢查 307
13.3.2 PCB的導(dǎo)入 309
13.4　PCB推薦參數(shù)設(shè)置、層疊設(shè)置及板框的繪制 310
13.4.1 PCB推薦參數(shù)設(shè)置 310
13.4.2 PCB層疊設(shè)置 311
13.4.3 板框的導(dǎo)入及定位孔的放置 314
13.5　交互式布局及模塊化布局 315
13.5.1 交互式布局 315
13.5.2 模塊化布局 315
13.5.3 布局原則 316
13.6　類的創(chuàng)建及PCB規(guī)則設(shè)置 317
13.6.1 類的創(chuàng)建及顏色設(shè)置 317
13.6.2 PCB規(guī)則設(shè)置 318
13.7　PCB扇孔 323
13.8　PCB的布線操作 324
13.8.1 SDRAM的布線 324
13.8.2 電源處理 325
13.9　PCB設(shè)計(jì)后期處理 326
13.9.1 3W原則 326
13.9.2 修減環(huán)路面積 327
13.9.3 孤銅及尖岬銅皮的修整 327
13.9.4 回流地過(guò)孔的放置 328
13.10　本章小結(jié) 328