第1章 半導體基礎知識
1.1電和導電性
1.2硅關鍵的半導體
1.3半導體簡史
1.4半導體價值鏈我們的路線圖
1.5性能、功率、面積和成本（PPAC）
1.6誰使用半導體？
1.7本章小結
1.8半導體知識小測驗
第2章 電路構件
2.1分立元件：電路的構件
2.2晶體管
2.3晶體管結構
2.4晶體管如何工作
2.5晶體管如何工作用水來比喻
2.6 FinFET與MOSFET晶體管
2.7 CMOS
2.8怎么使用晶體管
2.9邏輯門
2.10本章小結
2.11半導體知識小測驗
第3章 構建系統(tǒng)
3.1不同層次的電子產(chǎn)品系統(tǒng)是如何配合的
3.2集成電路設計流程
3.3設計過程
3.4 EDA工具
3.5本章小結
3.6半導體知識小測驗
第4章 半導體制造
4.1制造業(yè)概述
4.2前端制造
4.3循環(huán)金屬前和金屬后工序
4.4晶圓檢測、良率和故障分析
4.5后端制造
4.6半導體設備
4.7本章小結
4.8半導體知識小測驗
第5章 把系統(tǒng)連接起來
5.1什么是系統(tǒng)？
5.2輸入/輸出 （I/O）
5.3 IC封裝
5.4信號完整性
5.5總線接口
5.6電子系統(tǒng)中的功率流
5.7本章小結
5.8半導體知識小測驗
第6章 常用電路和系統(tǒng)元件
6.1數(shù)字和模擬
6.2通用的系統(tǒng)元件SIA框架
6.3微型元件
6.3.1微處理器和微控制器
6.3.2數(shù)字信號處理器（DSP）
6.3.3微型元件市場總結
6.4邏輯
6.4.1特殊用途的邏輯
6.4.2中央處理單元
6.4.3圖形處理單元
6.4.4 ASIC與FPGA
6.4.5 ASIC或FPGA選擇哪個呢？
6.4.6片上系統(tǒng)
6.4.7邏輯市場總結
6.5存儲器
6.5.1存儲器堆
6.5.2易失性存儲器
6.5.3非易失性存儲器
6.5.4非易失性的主存儲器
6.5.5輔助存儲器（HDD與SSD）
6.5.6堆疊式芯片存儲器（HBM與HMC的比較）
6.5.7存儲器市場總結
6.6光電、傳感器和促動器、分立元件（OSD）
6.6.1光電
6.6.2傳感器和促動器
6.6.3 MEMS
6.6.4分立元件
6.6.5分立元件與電源管理集成電路 (PMIC)
6.6.6光電、傳感器和促動器、分立元件的市場摘要
6.7模擬元件
6.7.1通用模擬IC與ASSP的比較
6.7.2模擬元件市場總結
6.8信號處理系統(tǒng)把組件放在一起
6.9本章小結
6.10半導體知識小測驗
第7章 射頻和無線技術
7.1 射頻和無線
7.2射頻信號和電磁波譜
7.3 RFIC發(fā)射器和接收器
7.4 OSI參考模型
7.5射頻和無線大畫面
7.6廣播和頻率監(jiān)管
7.7數(shù)字信號處理
7.8 TDMA和CDMA
7.9 1G到5G（時代）進化和發(fā)展
7.10無線通信和云計算
7.11本章小結
7.12半導體知識小測驗
第8章系統(tǒng)結構和集成
8.1宏架構與微架構
8.2常見的芯片架構：馮·諾伊曼架構和哈佛架構
8.3指令集架構（ISA）與微架構
8.4指令流水線和處理器性能
8.5 CISC與RISC
8.6選擇ISA
8.7異構與單片集成從PCB到SoC
8.8本章小結
8.9半導體知識小測驗
第9章半導體行業(yè)過去、現(xiàn)在和未來
9.1設計成本
9.2制造成本
9.3半導體行業(yè)的演變
9.3.1 20世紀60年代至80年代：完全集成的半導體公司
9.3.2 20世紀80年代至21世紀初：IDM 無廠化設計 純代工廠
9.3.3 2000年至今：無廠化設計公司 代工廠 少量的IDM 系統(tǒng)公司的內(nèi)部設計
9.4代工廠與無廠化設計反對IDM的理由
9.5行業(yè)前景
9.5.1周期性收入和高度的波動性
9.5.2高研發(fā)和資本投資
9.5.3高回報和積極的生產(chǎn)力增長
9.5.4長期盈利能力
9.5.5高度整合
9.6美國與國際半導體市場
9.7 COVID-19和全球半導體供應鏈
9.8中國的競爭
9.9本章小結
9.10半導體知識小測驗
第10章半導體和電子系統(tǒng)的未來
10.1延長摩爾定律可持續(xù)發(fā)展的技術
10.2超越摩爾定律新技術
10.3本章小結
10.4半導體知識小測驗
結論
附錄
附錄AOSI參考模型
附錄B半導體并購協(xié)議公告詳細信息和來源
詞匯表
參考文獻
插圖來源
譯后記