本書將半導(dǎo)體技術(shù)60多年的發(fā)展史濃縮在有限的篇幅里,通過(guò)簡(jiǎn)明扼要的語(yǔ)言為我們講述關(guān)于芯片的那些事兒。
本書主要圍繞“史前文明”——電子管時(shí)代、“新石器時(shí)代”——晶體管時(shí)代、“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”——中小規(guī)模集成電路時(shí)代、“大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時(shí)代、“大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時(shí)代、“走進(jìn)新時(shí)代”——移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代、“擁抱未來(lái)”——半導(dǎo)體科技的展望,對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域涉及的技術(shù)發(fā)展情況、關(guān)鍵的人和事件等進(jìn)行了描述,對(duì)未來(lái)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行了展望,為我們勾勒了一幅半導(dǎo)體技術(shù)也是人類社會(huì)發(fā)展的藍(lán)圖。
不管你是芯片行業(yè)的從業(yè)人員,還是對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)感興趣的人,抑或是對(duì)科技、對(duì)歷史感興趣,本書都非常適合你閑暇之時(shí)拿來(lái)閱讀,從中了解信息社會(huì)的發(fā)展情況與未來(lái)趨勢(shì),相信定會(huì)有所收獲。
第一章 “史前文明”——電子管時(shí)代 001~016
1.1 電子管的誕生 002
1.2 電子管的應(yīng)用 006
1.3 電子管的繁榮 008
1.4 電子管的衰落 014
第二章 “新石器時(shí)代”——晶體管時(shí)代 017~050
2.1 晶體管誕生記 018
2.2 肖克利的反擊 024
2.3 晶體管之父與“八叛逆” 026
2.4 晶體管行業(yè)帶來(lái)的革命性變化 032
2.5 藍(lán)色巨人與小小晶體管 036
2.6 難產(chǎn)的MOS晶體管 039
2.7 我國(guó)的晶體管之路 045
第三章 “戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”——中小規(guī)模集成電路時(shí)代 051~072
3.1 半導(dǎo)體人才的“西點(diǎn)軍!保合赏雽(dǎo)體公司 052
3.2 科技樂(lè)園:硅谷 056
3.3 專利之爭(zhēng):到底誰(shuí)發(fā)明了第一塊集成電路? 059
3.4 集成電路的發(fā)展與應(yīng)用 062
3.5 一個(gè)神奇的定律——摩爾定律 066
第四章 “大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時(shí)代 073~124
4.1 Intel與它的寶貝們 074
4.2 AMD與Intel的愛恨情仇 084
4.3 用電腦設(shè)計(jì)電腦 092
4.4 只做“表面文章”的集成電路工藝 095
4.5 個(gè)人電腦誰(shuí)主沉浮 105
4.6 德州儀器的“我說(shuō)你拼”和DSP芯片 111
4.7 亞洲的追趕之路 113
第五章 “大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時(shí)代 125~152
5.1 Wintel帝國(guó) 126
5.2 美國(guó)對(duì)DRAM反傾銷調(diào)查與“廣場(chǎng)協(xié)議” 134
5.3 頻繁的并購(gòu)重組 138
5.4 半導(dǎo)體歷史上的“大事故” 143
5.5 亞洲的超越之路 146
第六章 “走進(jìn)新時(shí)代”——移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代 153~194
6.1 智能手機(jī)的橫空出世 154
6.2 蘋果公司推出iPhone 159
6.3 ARM架構(gòu)的崛起 166
6.4 新時(shí)代芯片的新應(yīng)用 173
6.5 中國(guó)芯片的崛起之路 181
6.6 中華有為:遙遙領(lǐng)先的華為 187
第七章 “擁抱未來(lái)”——半導(dǎo)體科技的展望 195~229
7.1 半導(dǎo)體領(lǐng)域的新材料、新器件、新工藝 196
7.2 新興技術(shù)給半導(dǎo)體帶來(lái)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇 206
7.3 半導(dǎo)體革命與人類文明的未來(lái) 226
參考文獻(xiàn) 230