首先從宏觀層面闡述了集成電路測(cè)試基礎(chǔ)分類和發(fā)展現(xiàn)狀，進(jìn)而深入分析了在技術(shù)推動(dòng)、需求牽引雙輪驅(qū)動(dòng)下集成電路測(cè)試的發(fā)展，再從微觀層面將航天集成電路測(cè)試方法分門別類，結(jié)合大量寶貴實(shí)例，對(duì)其進(jìn)行了全面闡述。本書共分6章，第1章為“體”，讓讀者對(duì)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)整體了解；第2、3章為“面”，全面分析集成電路測(cè)試的技術(shù)與需求；第4、5章為“線”“點(diǎn)”，按單片與混合集成電路分類，以實(shí)例“勾勒”出具體到細(xì)節(jié)的測(cè)試方法；第6章為“輔”，詳細(xì)介紹了集成電路測(cè)試的典型設(shè)備。