本書主要總結(jié)和介紹了PCB生產(chǎn)、測試、應(yīng)用過程中常見的缺陷、失效案例，以及PCB的可靠性測試及其失效的案例。全書共6章：分別介紹了PCB不同表面處理常見的缺陷、失效類型和分析案例；PCB內(nèi)部互連缺陷ICD的分析技術(shù)和案例；PCB板料測試的各種熱分析測試和案例；X射線與超聲波掃描顯微鏡在PCB無損檢測的應(yīng)用；PCB短路與燒板案例；PCB可靠性測試，著重介紹導(dǎo)電陽極絲、互連熱應(yīng)力測試、溫度循環(huán)和耐熱沖擊測試以及相關(guān)的失效分析案例。本書以PCB生產(chǎn)制造為出發(fā)點(diǎn)，將理論與技術(shù)結(jié)合，對(duì)各種不同類型的案例進(jìn)行歸納總結(jié)，對(duì)于失效分析技術(shù)難點(diǎn)，也介紹了近些年來新的測試技術(shù)，如紅外熱成像、X射線CT等。