本書(shū)主要分為兩篇。第一篇以鐵路貨車(chē)焊縫延壽技術(shù)需求為背景，主要包括TIG重熔對(duì)焊縫耐蝕性影響及振動(dòng)焊接焊縫延壽機(jī)理、對(duì)比分析TIG重熔前后焊接接頭的應(yīng)力集中系數(shù)、顯微組織及在含氯離子酸性環(huán)境中的腐蝕行為，TIG重熔前后焊接接頭的腐蝕機(jī)理等內(nèi)容；第二篇以無(wú)鉛釬料SAC305為主要研究對(duì)象，主要包括電-熱耦合作用下元素?cái)U(kuò)散行為及電遷移規(guī)律、電-熱耦合作用下元素?cái)U(kuò)散規(guī)律及界面IMC生長(zhǎng)演變規(guī)律、電-熱耦合作用下固-液擴(kuò)散與固-固擴(kuò)散的區(qū)別與聯(lián)系、微焊點(diǎn)的幾何尺寸(釬料層厚度、焊點(diǎn)體積、焊點(diǎn)高度)對(duì)熱時(shí)效及電-熱耦合時(shí)效過(guò)程的影響規(guī)律等內(nèi)容。本書(shū)可為焊縫延壽工藝及微電子封裝技術(shù)研究人員提供實(shí)驗(yàn)及理論依據(jù)。