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物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)開(kāi)發(fā)實(shí)踐

物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)開(kāi)發(fā)實(shí)踐

定  價(jià):48 元

        

當(dāng)前圖書(shū)已被 2 所學(xué)校薦購(gòu)過(guò)!
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  • 作者:陳麗,孫翠華,蔡成煒主編
  • 出版時(shí)間:2025/3/1
  • ISBN:9787121499005
  • 出 版 社:電子工業(yè)出版社
  • 中圖法分類(lèi):TP393.4 
  • 頁(yè)碼:205頁(yè)
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開(kāi)本:26cm
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本書(shū)具體內(nèi)容包括以下幾部分:初識(shí)物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)、基于MQTT協(xié)議(數(shù)據(jù)流模型)的智能家居系統(tǒng)、基于MQTT協(xié)議(物模型)的高溫預(yù)警系統(tǒng)、基于HTTP協(xié)議的樹(shù)莓派CPU溫度監(jiān)控系統(tǒng)、基于LwM2M協(xié)議的工業(yè)數(shù)據(jù)透?jìng)飨到y(tǒng)。所有項(xiàng)目設(shè)計(jì)循序漸進(jìn),在介紹云平臺(tái)架構(gòu)及常用協(xié)議的基礎(chǔ)上,對(duì)各類(lèi)協(xié)議均采用模擬器調(diào)試、代碼移植、加入底層硬件的方式開(kāi)展教學(xué),實(shí)現(xiàn)底層硬件通過(guò)不同協(xié)議接入云平臺(tái)。
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