本書內(nèi)容分為六個(gè)章節(jié)，第一章介紹了印制電路板的材料、機(jī)械加工特點(diǎn)和加工刀具的類型和特點(diǎn)，并分析了印制電路板加工刀具的市場(chǎng)現(xiàn)狀。第二章介紹了印制電路板加工(鉆頭和銑刀)刀具材料和結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)，結(jié)構(gòu)包括尺寸規(guī)格和刀尖結(jié)構(gòu)。第三章介紹了印制電路板加工刀具制造工藝及質(zhì)量檢測(cè)。第四章介紹了印制電路板刀具的常用涂層材料。第五章介紹了環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維電路板、高密度互聯(lián)電路板、封裝基板、柔性電路板、高頻電路板、高速電路板、金屬基板、剛撓結(jié)合電路板、混壓電路板等典型印制電路板的材料特點(diǎn)和加工特性，及其對(duì)刀具性能的要求。第六章介紹了印制電路板數(shù)控機(jī)床的特點(diǎn)，同時(shí)對(duì)印制電路板加工參數(shù)和加工條件等進(jìn)行了簡(jiǎn)單闡述。