目錄
前言
第1章 緒論 1
1.1 概述 1
1.2 顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料 3
1.3 層狀金屬?gòu)?fù)合材料 5
1.4 層狀金屬?gòu)?fù)合材料的強(qiáng)韌化機(jī)制 10
1.4.1 層狀金屬?gòu)?fù)合材料的強(qiáng)化機(jī)制 10
1.4.2 層狀金屬?gòu)?fù)合材料的塑性變形機(jī)制 11
1.5 本書(shū)主要內(nèi)容 12
參考文獻(xiàn) 13
第2章 碳化硅增強(qiáng)鎂基層狀材料的擠壓復(fù)合成形 18
2.1 引言 18
2.2 擠壓復(fù)合SiC 增強(qiáng)鎂基層狀材料的制備工藝 19
2.3 擠壓復(fù)合SiC 增強(qiáng)鎂基層狀材料的顯微組織 20
2.4 擠壓復(fù)合SiC 增強(qiáng)鎂基層狀材料的界面演化規(guī)律 26
2.5 擠壓復(fù)合SiC 增強(qiáng)鎂基層狀材料的力學(xué)性能 28
2.6 預(yù)固溶對(duì)擠壓復(fù)合SiC 增強(qiáng)鎂基層狀材料的影響規(guī)律探討 31
2.6.1 預(yù)固溶擠壓復(fù)合SiC 增強(qiáng)鎂基層狀材料的顯微組織 31
2.6.2 預(yù)固溶擠壓復(fù)合SiC 增強(qiáng)鎂基層狀材料的力學(xué)性能 35
2.6.3 預(yù)固溶對(duì)擠壓復(fù)合PMMCs/AZ91 組織與力學(xué)性能影響規(guī)律的討論 38
2.7 小結(jié) 42
參考文獻(xiàn) 43
第3章 碳化硅顆粒增強(qiáng)鎂基層狀材料的軋制成形 45
3.1 引言 45
3.2 SiC 增強(qiáng)鎂基層狀材料的軋制工藝 45
3.3 軋制成形SiC增強(qiáng)鎂基層狀材料的顯微組織 49
3.4 軋制成形SiC增強(qiáng)鎂基層狀材料的力學(xué)性能 54
3.5 小結(jié) 57
參考文獻(xiàn) 57
第4章 碳化硅增強(qiáng)鎂基層狀材料的組織與力學(xué)性能 58
4.1 引言 58
4.2 層結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)計(jì) 58
4.3 層厚比對(duì)PMMCs/Mg組織與力學(xué)性能的影響 59
4.3.1 層厚比對(duì)PMMCs/Mg顯微組織的影響 60
4.3.2 層厚比對(duì)PMMCs/Mg力學(xué)性能的影響 65
4.4 層數(shù)對(duì)PMMCs/Mg組織與力學(xué)性能的影響 70
4.4.1 層數(shù)對(duì)PMMCs/Mg顯微組織的影響 70
4.4.2 層數(shù)對(duì)PMMCs/Mg力學(xué)性能的影響 77
4.5 小結(jié) 82
參考文獻(xiàn) 82
第5章 碳化硅增強(qiáng)鎂基層狀材料層結(jié)構(gòu)形成規(guī)律 84
5.1 引言 84
5.2 寬幅面PMMCs/Mg的制備 84
5.3 PMMCs/Mg的層界面形成規(guī)律 86
5.3.1 層數(shù)對(duì)PMMCs/Mg層界面的影響 87
5.3.2 層厚比對(duì)PMMCs/Mg層界面的影響 91
5.4 關(guān)于PMMCs/Mg的層界面形成規(guī)律的一點(diǎn)討論 96
5.4.1 層數(shù)作用下PMMCs/Mg層界面的形成規(guī)律 96
5.4.2 層厚比作用下PMMCs/Mg層界面的形成規(guī)律 98
5.5 小結(jié) 99
第6章 碳化硅增強(qiáng)鎂基層狀材料的強(qiáng)化行為 100
6.1 引言 100
6.2 寬幅面PMMCs/Mg的力學(xué)性能 100
6.2.1 不同層數(shù)寬幅面PMMCs/Mg的力學(xué)性能 100
6.2.2 不同層厚比寬幅面PMMCs/Mg的力學(xué)性能 103
6.3 PMMCs/Mg的應(yīng)變硬化行為 106
6.3.1 層數(shù)對(duì)PMMCs/Mg應(yīng)變硬化行為的影響 106
6.3.2 層厚比對(duì)PMMCs/Mg應(yīng)變硬化行為的影響 108
6.4 PMMCs/Mg的應(yīng)力松弛行為 110
6.4.1 層數(shù)對(duì)PMMCs/Mg應(yīng)力松弛行為的影響 110
6.4.2 層厚比對(duì)PMMCs/Mg應(yīng)力松弛行為的影響 115
6.5 PMMCs/Mg的循環(huán)完全卸載再加載行為 118
6.5.1 層數(shù)對(duì)PMMCs/Mg循環(huán)完全卸載再加載行為的影響 118
6.5.2 層厚比對(duì)PMMCs/Mg循環(huán)完全卸載再加載行為的影響 121
6.6 小結(jié) 122
參考文獻(xiàn) 123
第7章 碳化硅增強(qiáng)鎂基層狀材料斷裂行為 124
7.1 引言 124
7.2 層數(shù)對(duì)PMMCs/Mg斷裂行為的影響 124
7.2.1 PMMCs/Mg在加載過(guò)程中的應(yīng)力演化 124
7.2.2 不同層數(shù)PMMCs/Mg拉伸斷口分析 126
7.2.3 不同層數(shù)PMMCs/Mg彎曲斷口分析 129
7.3 層厚比對(duì)PMMCs/Mg斷裂行為的影響 131
7.3.1 不同層厚比PMMCs/Mg拉伸斷口 131
7.3.2 不同層厚比PMMCs/Mg彎曲斷口 133
7.4 PMMCs/Mg的斷裂機(jī)制分析 134
7.4.1 層數(shù)對(duì) PMMCs/Mg斷裂機(jī)制的影響 135
7.4.2 層厚比對(duì) PMMCs/Mg斷裂機(jī)制的影響 136
7.4.3 層界面對(duì)PMMCs/Mg斷裂機(jī)制的影響規(guī)律 137
7.5 小結(jié) 139
參考文獻(xiàn) 139
第8章 結(jié)論與展望 140
8.1 結(jié)論 140
8.2 展望 141