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低維碳基導(dǎo)熱材料

低維碳基導(dǎo)熱材料

定  價(jià):238 元

叢書(shū)名:低維材料與器件叢書(shū)

        

  • 作者:康飛宇等
  • 出版時(shí)間:2025/5/1
  • ISBN:9787030823458
  • 出 版 社:科學(xué)出版社
  • 中圖法分類(lèi):TB383 
  • 頁(yè)碼:358
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開(kāi)本:B5
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讀者對(duì)象:材料學(xué)專(zhuān)業(yè)的高等院校師生,對(duì)從事熱管理設(shè)計(jì)、高導(dǎo)熱材料研發(fā)、熱管理工程應(yīng)用方面的科研人員和相關(guān)企業(yè)的技術(shù)人員

本書(shū)為“低維材料與器件叢書(shū)”之一。低維材料,由于其自身的導(dǎo)熱性質(zhì)及結(jié)構(gòu)可控性,一直以來(lái)在熱管理方面得到了很好的應(yīng)用。低維碳基材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,可以廣泛應(yīng)用于芯片、電子元器件、電源系統(tǒng)、大功率發(fā)光二極管(LED)等散熱與管理。本書(shū)是基于作者及團(tuán)隊(duì)在低維材料的導(dǎo)熱性能及其熱管理應(yīng)用領(lǐng)域十幾年研究成果的總結(jié),并對(duì)國(guó)內(nèi)外該領(lǐng)域最新研究進(jìn)展進(jìn)行了綜述和系統(tǒng)分析,重點(diǎn)闡述了各種低維高導(dǎo)熱碳材料的制備與應(yīng)用,并對(duì)其他納米碳材料在熱管理方面的應(yīng)用進(jìn)行了歸納與總結(jié),最后探索了相變儲(chǔ)能材料及其應(yīng)用、電子封裝與熱管理工程、碳基芯片界面?zhèn)鳠岵牧吓c技術(shù)、消費(fèi)電子產(chǎn)品熱管理技術(shù)等,對(duì)該領(lǐng)域的研發(fā)具有一定的學(xué)術(shù)價(jià)值。

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