第1章　光電信息技術(shù)綜合性實(shí)驗(yàn) 1 1.1　光學(xué)組合器件設(shè)計(jì)綜合實(shí)驗(yàn) 1 1.1.1　概述 1 1.1.2　實(shí)驗(yàn)原理 2 1.1.3　參考方案 4 1.1.4　實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案 7 1.2　連續(xù)空間頻率傳遞函數(shù)的測(cè)量實(shí)驗(yàn) 8 1.2.1　概述 8 1.2.2　實(shí)驗(yàn)原理 9 1.2.3　參考方案 11 1.2.4　實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案 11 1.3　數(shù)字式光學(xué)傳遞函數(shù)的測(cè)量和像質(zhì)評(píng)價(jià)實(shí)驗(yàn) 12 1.3.1　概述 12 1.3.2　實(shí)驗(yàn)原理 13 1.3.3　參考方案 14 1.3.4　實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案 15 1.4　機(jī)器視覺(jué)典型應(yīng)用綜合實(shí)驗(yàn) 15 1.4.1　概述 15 1.4.2　實(shí)驗(yàn)原理 18 1.4.3　參考方案 22 1.4.4　實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案 22 1.5　光學(xué)動(dòng)態(tài)三維測(cè)量綜合實(shí)驗(yàn) 23 1.5.1　概述 23 1.5.2　實(shí)驗(yàn)原理 24 1.5.3　參考方案 29 1.5.4　實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案 30 1.6　空間光調(diào)制器相位調(diào)制模式的參數(shù)測(cè)量及標(biāo)定實(shí)驗(yàn) 31 1.6.1　概述 31 1.6.2　實(shí)驗(yàn)原理 32 1.6.3　參考方案 33 1.6.4　實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案 34 1.7　激光原理與技術(shù)綜合實(shí)驗(yàn) 35 1.7.1　概述 35 1.7.2　實(shí)驗(yàn)原理 36 1.7.3　參考方案 43 1.7.4　實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案 45 1.8　半導(dǎo)體泵浦固體激光器調(diào)Q與倍頻綜合實(shí)驗(yàn) 48 1.8.1　概述 48 1.8.2　實(shí)驗(yàn)原理 48 1.8.3　參考方案 52 1.8.4　實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案 53 1.9　光纖傳感綜合實(shí)驗(yàn) 55 1.9.1　概述 55 1.9.2　實(shí)驗(yàn)原理 55 1.9.3　參考方案 64 1.9.4　實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案 65 1.9.5　實(shí)驗(yàn)結(jié)果及分析 66 第2章　光電信息技術(shù)設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn) 67 2.1　光學(xué)鏡頭的設(shè)計(jì) 67 2.1.1　概述 67 2.1.2　實(shí)驗(yàn)原理 68 2.1.3　設(shè)計(jì)參考 76 2.1.4　實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案 80 2.2　數(shù)字全息實(shí)驗(yàn) 88 2.2.1　概述 88 2.2.2　實(shí)驗(yàn)原理 89 2.2.3　設(shè)計(jì)參考 98 2.2.4　實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案 101 2.3　相機(jī)標(biāo)定系統(tǒng)的設(shè)計(jì) 102 2.3.1　概述 102 2.3.2　實(shí)驗(yàn)原理 102 2.3.3　設(shè)計(jì)參考 106 2.3.4　實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案 108 2.4　無(wú)刷直流伺服電機(jī)PWM控制系統(tǒng)的開發(fā)與設(shè)計(jì) 108 2.4.1　概述 108 2.4.2　實(shí)驗(yàn)原理 109 2.4.3　設(shè)計(jì)參考 109 2.4.4　實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案 111 2.5　有刷直流伺服電機(jī)PWM控制系統(tǒng)的開發(fā)與設(shè)計(jì) 119 2.5.1　概述 119 2.5.2　實(shí)驗(yàn)原理 119 2.5.3　設(shè)計(jì)參考 122 2.5.4　實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案 124 2.6　聚合物光纖數(shù)據(jù)傳輸鏈路實(shí)驗(yàn) 133 2.6.1　概述 133 2.6.2　實(shí)驗(yàn)原理 134 2.6.3　設(shè)計(jì)參考 142 2.6.4　實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案 143 2.7　光通信系統(tǒng)的信號(hào)分插復(fù)用模擬實(shí)驗(yàn) 144 2.7.1　概述 144 2.7.2　實(shí)驗(yàn)原理 144 2.7.3　設(shè)計(jì)參考 148 2.7.4　實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案 149 2.8　波分復(fù)用光通信模擬實(shí)驗(yàn) 149 2.8.1　概述 149 2.8.2　實(shí)驗(yàn)原理 150 2.8.3　設(shè)計(jì)參考 152 2.8.4　實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案 153 2.9　摻鉺光纖放大器實(shí)驗(yàn) 154 2.9.1　概述 154 2.9.2　實(shí)驗(yàn)原理 155 2.9.3　實(shí)驗(yàn)裝置 158 2.9.4　設(shè)計(jì)參考方案 158 第3章　光電信息技術(shù)創(chuàng)新性實(shí)驗(yàn) 161 3.1　OCR識(shí)別研究實(shí)驗(yàn) 161 3.1.1　概述 161 3.1.2　實(shí)驗(yàn)原理 161 3.1.3　參考方案 164 3.1.4　實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案 164 3.2　機(jī)器視覺(jué)軟件處理方法研究實(shí)驗(yàn) 164 3.2.1　概述 164 3.2.2　實(shí)驗(yàn)原理 165 3.2.3　參考方案 170 3.2.4　實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案 171 3.3　條碼檢測(cè)方法研究實(shí)驗(yàn) 172 3.3.1　概述 172 3.3.2　實(shí)驗(yàn)原理 172 3.3.3　參考方案 176 3.3.4　實(shí)驗(yàn)測(cè)試方案 178 3.4　LED發(fā)光器件光色電參數(shù)測(cè)試實(shí)驗(yàn) 178 3.4.1　概述 178 3.4.2　實(shí)驗(yàn)原理 179 3.4.3　設(shè)計(jì)參考 190 3.5　彩色顯示屏光色測(cè)試實(shí)驗(yàn) 195 3.5.1　概述 195 3.5.2　實(shí)驗(yàn)原理 195 3.5.3　設(shè)計(jì)參考 196 3.6　利用反射光譜測(cè)定印刷品質(zhì)量實(shí)驗(yàn) 198 3.6.1　概述 198 3.6.2　實(shí)驗(yàn)原理 200 3.6.3　設(shè)計(jì)參考 205 3.7　利用透射光譜測(cè)定濾光片透過(guò)率實(shí)驗(yàn) 208 3.7.1　概述 208 3.7.2　實(shí)驗(yàn)原理 208 3.7.3　設(shè)計(jì)參考 208 3.8　利用等離子體光譜測(cè)定氣體成分實(shí)驗(yàn) 210 3.8.1　概述 210 3.8.2　實(shí)驗(yàn)原理 211 3.8.3　設(shè)計(jì)參考 211 3.9　利用白光干涉測(cè)定薄膜厚度實(shí)驗(yàn) 212 3.9.1　概述 212 3.9.2　實(shí)驗(yàn)原理 213 3.9.3　設(shè)計(jì)參考 215 第4章　光學(xué)器件組裝與檢驗(yàn) 217 4.1　光學(xué)器件清潔包裝、光潔度檢測(cè) 217 4.1.1　引言 217 4.1.2　原理與知識(shí)點(diǎn) 218 4.1.3　實(shí)訓(xùn)內(nèi)容 225 4.2　光學(xué)器件面型與外形檢測(cè) 226 4.2.1　引言 226 4.2.2　原理與知識(shí)點(diǎn) 226 4.2.3　實(shí)訓(xùn)內(nèi)容 229 4.3　光學(xué)器件拋光面的形位公差檢測(cè) 229 4.3.1　引言 229 4.3.2　原理與知識(shí)點(diǎn) 229 4.3.3　實(shí)訓(xùn)內(nèi)容 233 4.4　光學(xué)棱鏡檢測(cè) 234 4.4.1　引言 234 4.4.2　原理與知識(shí)點(diǎn) 235 4.4.3　實(shí)訓(xùn)內(nèi)容 238 4.5　系統(tǒng)焦距檢測(cè) 239 4.5.1　引言 239 4.5.2　原理與知識(shí)點(diǎn) 239 4.5.3　實(shí)訓(xùn)內(nèi)容 242 4.6　光學(xué)系統(tǒng)像差檢測(cè) 244 4.6.1　引言 244 4.6.2　原理與知識(shí)點(diǎn) 244 4.6.3　實(shí)訓(xùn)內(nèi)容 249 4.7　光學(xué)系統(tǒng)刀口儀像差檢測(cè) 255 4.7.1　引言 255 4.7.2　原理與知識(shí)點(diǎn) 255 4.7.3　實(shí)訓(xùn)內(nèi)容 258 第5章　光電子器件的制備與測(cè)試 260 5.1　產(chǎn)品展示與認(rèn)知實(shí)訓(xùn) 260 5.1.1　引言 260 5.1.2　原理與知識(shí)點(diǎn) 261 5.2　光纖切割與光纖插針的制備實(shí)訓(xùn) 264 5.2.1　引言 264 5.2.2　原理與知識(shí)點(diǎn) 265 5.2.3　實(shí)訓(xùn)工藝 267 5.3　光纖端面研磨實(shí)訓(xùn) 269 5.3.1　引言 269 5.3.2　原理與知識(shí)點(diǎn) 269 5.3.3　實(shí)訓(xùn)工藝 270 5.4　光纖端面檢測(cè)實(shí)訓(xùn) 271 5.4.1　引言 271 5.4.2　原理與知識(shí)點(diǎn) 271 5.4.3　實(shí)訓(xùn)工藝 272 5.5　器件外觀尺寸檢驗(yàn)實(shí)訓(xùn) 274 5.5.1　引言 274 5.5.2　原理與知識(shí)點(diǎn) 274 5.5.3　實(shí)訓(xùn)工藝 275 5.6　光通信器件光纖耦合實(shí)訓(xùn) 276 5.6.1　引言 276 5.6.2　原理與知識(shí)點(diǎn) 276 5.6.3　實(shí)訓(xùn)工藝 278 5.7　激光焊接制備實(shí)訓(xùn) 279 5.7.1　引言 279 5.7.2　原理與知識(shí)點(diǎn) 280 5.7.3　實(shí)訓(xùn)工藝 280 5.8　產(chǎn)品終檢及成品包裝實(shí)訓(xùn) 283 5.8.1　引言 283 5.8.2　原理與知識(shí)點(diǎn) 284 5.8.3　實(shí)訓(xùn)工藝 285