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本書(shū)從集成電路設(shè)計(jì)與工藝的基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)出發(fā)，著重介紹了模擬和數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)，以及集成電路制造工藝和封裝技術(shù)，緊密關(guān)注集成電路的學(xué)術(shù)前沿，注重理論與工程實(shí)踐相結(jié)合。全書(shū)內(nèi)容包括：微電子器件實(shí)驗(yàn)、模擬集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、集成電路版圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、集成電路制造工藝實(shí)驗(yàn)、成電路封裝工藝實(shí)驗(yàn)，以及集成電路綜合設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)等。本書(shū)注重培養(yǎng)學(xué)生分析與處理集成電路設(shè)計(jì)與工藝問(wèn)題的實(shí)際能力，可為高等學(xué)校集成電路及微電子技術(shù)相關(guān)專業(yè)的實(shí)驗(yàn)課提供一本內(nèi)容豐富全面的實(shí)驗(yàn)教材，可供高等職業(yè)學(xué)校相近專業(yè)以及集成電路技術(shù)人員參考使用。

蔡劍華【主編】【現(xiàn)當(dāng)代】 ———————————————————— 蔡劍華，教授，博士，碩士生導(dǎo)師，湖南文理學(xué)院數(shù)理學(xué)院院長(zhǎng)，曾任湖南文理學(xué)院物理與電子科學(xué)學(xué)院副院長(zhǎng)、學(xué)科建設(shè)處副處長(zhǎng)。系湖南省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室“光電信息集成與光學(xué)制造技術(shù)”（校企共建）校方實(shí)驗(yàn)室主任，湖南省光學(xué)學(xué)會(huì)、量子科技學(xué)會(huì)、物理學(xué)會(huì)和物聯(lián)網(wǎng)學(xué)會(huì)理事，湖南省應(yīng)用特色學(xué)科—電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)術(shù)方向帶頭人，湖南省常德市“十百千工程”人才，湖南省常德市“十佳”創(chuàng)新青年榜樣，湖南省、廣東省和江西省自然科學(xué)基金通訊評(píng)審專家。主要研究方向?yàn)楣怆娦畔ⅲ〝?shù)據(jù)）處理等，主持或參與完成國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目3項(xiàng)，省部級(jí)科研項(xiàng)目8項(xiàng)，省教改項(xiàng)目2項(xiàng)，市級(jí)及橫向項(xiàng)目10余項(xiàng)。發(fā)表論文70余篇，其中SCI、EI收錄40余篇，出版專著（獨(dú)著）2部，教材2部，已授權(quán)國(guó)家發(fā)明專利9項(xiàng)，實(shí)用新型專利10項(xiàng)。主講電子信息科學(xué)與技術(shù)、光電信息科學(xué)與工程專業(yè)的《單片機(jī)原理與應(yīng)用》、《EDA技術(shù)》等課程。彭元杰【主編】【現(xiàn)當(dāng)代】 ———————————————————— 彭元杰，男，碩士、講師，長(zhǎng)期從事集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、電子信息科學(xué)與技術(shù)專業(yè)的實(shí)驗(yàn)教學(xué)和教學(xué)改革研究，主持《數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)》《EDA技術(shù)》《集成電路版圖設(shè)計(jì)》等課程的理論教學(xué)和實(shí)驗(yàn)教學(xué)工作，自編多門(mén)課程實(shí)驗(yàn)講義。王章弘【主編】【現(xiàn)當(dāng)代】 ———————————————————— 王章弘，男，碩士，助教，從事集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、電子信息科學(xué)與技術(shù)專業(yè)的專業(yè)課程及實(shí)驗(yàn)教學(xué)，主持《集成電路工藝》《模擬CMOS集成電路設(shè)計(jì)》《集成電路工藝實(shí)踐》等課程的理論教學(xué)和實(shí)驗(yàn)教學(xué)工作。

目錄第1 章微電子器件實(shí)驗(yàn) ........................................................................................................... 1 實(shí)驗(yàn)一四探針?lè)y(cè)量半導(dǎo)體（金屬材料）電阻率 ........................................................ 1 實(shí)驗(yàn)二 PN 結(jié)變溫特性研究.............................................................................................. 4 實(shí)驗(yàn)三 BJT/MOS 器件靜態(tài)特性分析 .............................................................................. 6 實(shí)驗(yàn)四功率MOSFET 器件CV 特性分析 ...................................................................... 9 實(shí)驗(yàn)五晶體管特征頻率實(shí)驗(yàn) .......................................................................................... 15 實(shí)驗(yàn)六 MOSFET 器件動(dòng)態(tài)開(kāi)關(guān)特性分析 ..................................................................... 19 第2 章模擬集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn) ............................................................................................. 23 實(shí)驗(yàn)一 EDA 仿真軟件Hspice 及CMOS 工藝技術(shù)參數(shù)提取 ...................................... 23 實(shí)驗(yàn)二 CMOS 差分放大器設(shè)計(jì) ..................................................................................... 31 實(shí)驗(yàn)三兩級(jí)運(yùn)算放大器設(shè)計(jì) .......................................................................................... 37 第3 章數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn) ............................................................................................. 42 實(shí)驗(yàn)一數(shù)據(jù)選擇器設(shè)計(jì) .................................................................................................. 42 實(shí)驗(yàn)二譯碼器設(shè)計(jì) .......................................................................................................... 44 實(shí)驗(yàn)三 4 位全加器設(shè)計(jì) ................................................................................................... 48 實(shí)驗(yàn)四同步計(jì)數(shù)器 .......................................................................................................... 51 實(shí)驗(yàn)五數(shù)控分頻器的設(shè)計(jì) .............................................................................................. 53 實(shí)驗(yàn)六音樂(lè)播放器的設(shè)計(jì) .............................................................................................. 55 第4 章集成電路版圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn) ............................................................................................. 58 實(shí)驗(yàn)一 Cadence 軟件使用入門(mén) ....................................................................................... 58 實(shí)驗(yàn)二 MOS 場(chǎng)效應(yīng)晶體管的版圖 ................................................................................ 69 實(shí)驗(yàn)三 CMOS 反相器的版圖 ......................................................................................... 75 實(shí)驗(yàn)四 D 觸發(fā)器的版圖 .................................................................................................. 78 實(shí)驗(yàn)五反相器的版圖驗(yàn)證 .............................................................................................. 82 第5 章集成電路制造工藝實(shí)驗(yàn) ............................................................................................. 92 實(shí)驗(yàn)一晶體生長(zhǎng)、晶圓片制造實(shí)驗(yàn) .............................................................................. 92 實(shí)驗(yàn)二氧化實(shí)驗(yàn)............................................................................................................ 103 iv 集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)教程實(shí)驗(yàn)三擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)............................................................................................................ 107 實(shí)驗(yàn)四離子注入實(shí)驗(yàn) ..................................................................................................... 111 實(shí)驗(yàn)五薄膜淀積實(shí)驗(yàn) ..................................................................................................... 115 實(shí)驗(yàn)六光刻實(shí)驗(yàn)............................................................................................................ 123 第6 章集成電路封裝工藝實(shí)驗(yàn) ........................................................................................... 134 實(shí)驗(yàn)一背面減薄虛擬仿真實(shí)訓(xùn)體驗(yàn)式互動(dòng)實(shí)驗(yàn) ........................................................ 134 實(shí)驗(yàn)二晶圓切割虛擬仿真實(shí)訓(xùn)體驗(yàn)式互動(dòng)實(shí)驗(yàn) ........................................................ 141 實(shí)驗(yàn)三第二道光檢虛擬仿真實(shí)訓(xùn)體驗(yàn)式互動(dòng)實(shí)驗(yàn) .................................................... 145 實(shí)驗(yàn)四芯片粘接虛擬仿真實(shí)訓(xùn)體驗(yàn)式互動(dòng)實(shí)驗(yàn) ........................................................ 148 實(shí)驗(yàn)五注塑虛擬仿真實(shí)訓(xùn)體驗(yàn)式互動(dòng)實(shí)驗(yàn) ................................................................ 151 實(shí)驗(yàn)六高溫固化虛擬仿真實(shí)訓(xùn)體驗(yàn)式互動(dòng)實(shí)驗(yàn) ........................................................ 155 實(shí)驗(yàn)七去溢料電鍍虛擬仿真實(shí)訓(xùn)體驗(yàn)式互動(dòng)實(shí)驗(yàn) .................................................... 159 實(shí)驗(yàn)八電鍍退火虛擬仿真實(shí)訓(xùn)體驗(yàn)式互動(dòng)實(shí)驗(yàn) ........................................................ 162 第7 章集成電路綜合設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)——二級(jí)密勒補(bǔ)償運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn) ........................ 166 附錄 ........................................................................................................................................... 194 附錄A 2450 型數(shù)字源表使用說(shuō)明 ............................................................................... 194 附錄B QuartusII VHDL 文本輸入設(shè)計(jì)方法 ................................................................ 197 參考文獻(xiàn) ................................................................................................................................... 202

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