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芯片設(shè)計(jì)
本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)領(lǐng)域,從版圖的基本概念、設(shè)計(jì)方法和EDA工具入手,循序漸進(jìn)介紹了CMOS模擬集成電路版圖規(guī)劃、布局、設(shè)計(jì)到流片的全流程。詳盡介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具---CadenceIC6.1.7與SiemensEDACalibreDesignSolutions(Calibre)。介紹了CalibreDRC、LVS規(guī)則的基本語法,同時(shí)展示了運(yùn)算放大器、帶隙基準(zhǔn)源、低壓差線性穩(wěn)壓器、模—數(shù)轉(zhuǎn)換器等典型模擬集成電路版圖的設(shè)計(jì)實(shí)例。并結(jié)合實(shí)例對(duì)LVS驗(yàn)證中的典型案例進(jìn)行了歸納和總結(jié)。最后對(duì)集成電路設(shè)計(jì)使用的工藝設(shè)計(jì)工具包內(nèi)容及參數(shù)化單元建立方法進(jìn)行了討論。
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