本書系統(tǒng)地介紹了典型的功率電子封裝設(shè)計(jì)、組裝、可靠性、失效分析以及材料的選擇，讀者可以從中清晰地了解到每一個(gè)工藝步驟的獨(dú)特特點(diǎn)。功率電子封裝是功率電子工業(yè)中發(fā)展最快的環(huán)節(jié)之一，這是由于功率集成電路(IC)制造的飛速發(fā)展，尤其是在諸如便攜類電子、消費(fèi)類電子、家用電子、計(jì)算機(jī)和汽車電子方面的應(yīng)用。