本書介紹了國內(nèi)外金剛石拋光技術(shù)的研究現(xiàn)狀，并結(jié)合筆者開展的研究工作提出了金剛石常溫化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)的新工藝方法，探索了拋光過程中原子尺度的材料去除機(jī)理。書中主要內(nèi)容包括金剛石的性質(zhì)和應(yīng)用、金剛石拋光技術(shù)研究概況、金剛石常溫CMP拋光液的研制、拋光工藝參數(shù)選擇、金剛石CMP中的機(jī)械作用和氧化作用、不同晶面金剛石的拋光性能等。