《信息科學(xué)技術(shù)學(xué)術(shù)著作叢書：硅通孔3D集成技術(shù)》系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔（TSV）技術(shù)的最新進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡討論三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導(dǎo)體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史，結(jié)合當(dāng)前三維集成關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展重點討論TSV制程技術(shù)、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持技術(shù)、三維堆疊的微凸點制作與組裝技術(shù)、芯片／芯片鍵合技術(shù)、芯片／晶圓鍵合技術(shù)、晶圓／晶圓鍵合技術(shù)、三維器件集成的熱管理技術(shù)以及三維集成中的可靠性等關(guān)鍵技術(shù)問題，最后討論可實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)的三維封裝技術(shù)以及TSV技術(shù)的未來發(fā)展趨勢。