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半導體物理性能手冊 第3卷(下)

半導體物理性能手冊 第3卷(下)

定  價:138 元

        

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  • 作者:[日] 足立貞夫
  • 出版時間:2014/4/1
  • ISBN:9787560345192
  • 出 版 社:哈爾濱工業(yè)大學出版社
  • 中圖法分類:O472-62 
  • 頁碼:217
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:16K
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《半導體物理性能手冊》介紹了各族半導體、化合物半導體的物理性能,包括:StructuralProperties結(jié)構(gòu)特性ThermalProperties熱學性質(zhì)ElasticProperties彈性性質(zhì)PhononsandLatticeVibronicProperties聲子與晶格振動性質(zhì)CollectiveEffectsandRelatedProperties集體效應(yīng)及相關(guān)性質(zhì)Energy-BandStructure:Energy-BandGaps能帶結(jié)構(gòu):能帶隙Energy-BandStructure:ElectronandHoleEffectiveMasses能帶結(jié)構(gòu):電子和空穴的有效質(zhì)量ElectronicDeformationPotential電子形變勢ElectronAffinityandSchottkyBarrierHeight電子親和能與肖特基勢壘高度OpticalProperties光學性質(zhì)Elastooptic,Electrooptic,andNonlinearOpticalProperties彈光、電光和非線性光學性質(zhì)CartierTransportProperties載流子輸運性質(zhì)適用對象包括材料、微電子學、電子科學與技術(shù)等專業(yè)的本科生和研究生,以及從事半導體研究的專業(yè)人員。
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