《SMT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》全面、系統(tǒng)地闡述了電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的核心工藝——SMT生產(chǎn)設(shè)備的基本工作原理、生產(chǎn)工藝流程和質(zhì)量安全控制等內(nèi)容。《SMT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》共7章，分別介紹了SMT生產(chǎn)流程、SMT外圍設(shè)備與輔料、釬劑印刷、SMT貼片工藝、回流焊接的原理與操作、SMT產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)與維修、SMT產(chǎn)品的品質(zhì)管理及控制

本書以表面組裝技術(shù)（SMT）印刷工藝為主線，以典型產(chǎn)品在教學(xué)環(huán)境中的實(shí)施為依托，循序漸進(jìn)地介紹了SMT錫膏、網(wǎng)板、印刷機(jī)、全自動(dòng)印刷機(jī)及編程、印刷機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)等理論知識(shí)和常見(jiàn)印刷問(wèn)題的分析解決等相關(guān)知識(shí)。在內(nèi)容選取和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，既滿足理論夠用，又注重實(shí)操技能的培養(yǎng)。

本書全面地總結(jié)了整機(jī)電子裝聯(lián)技術(shù)，內(nèi)容涵蓋整機(jī)裝聯(lián)的各個(gè)方面。從工程應(yīng)用角度，全面、系統(tǒng)地對(duì)整機(jī)裝聯(lián)的裝配環(huán)境及所需材料進(jìn)行了詳細(xì)的描述，如焊料、焊劑、膠黏劑等。介紹了整機(jī)裝配中使用的電纜組件、連接器等的電裝工藝，如電纜及連接器的選型、電纜的綁扎和走線注意事項(xiàng)、元器件的裝配工藝等。著重對(duì)基礎(chǔ)知識(shí)進(jìn)行了講解，同時(shí)結(jié)合實(shí)際

內(nèi)容提要 本書主要介紹半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、二極管、雙極型晶體管、ＭＯＳ場(chǎng)效應(yīng)晶體管、無(wú)源器件、器件ＳＰＩＣＥ模 型、半導(dǎo)體工藝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝仿真、薄膜制備技術(shù)、半導(dǎo)體封裝技術(shù)和半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試技術(shù)等微電子技 術(shù)領(lǐng)域的基本內(nèi)容?這些內(nèi)容為進(jìn)一步掌握新型半導(dǎo)體器件和集成電路分析、設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試的基本理論 和方法奠定了

本書內(nèi)容包括：表面貼裝技術(shù)特點(diǎn)及主要內(nèi)容；表面貼裝元器件的識(shí)別與檢測(cè)；焊錫膏與焊錫膏印刷；貼片膠涂敷工藝；貼片設(shè)備及貼片工藝；表面貼裝焊接工藝及焊接設(shè)備；SMT檢測(cè)工藝等。

本書是依據(jù)土木工程專業(yè)本科教學(xué)大綱要求，結(jié)合《建筑抗震設(shè)計(jì)規(guī)范》(GB50011-2010)編寫的工程結(jié)構(gòu)抗震設(shè)計(jì)類教材。本書主要介紹了建筑結(jié)構(gòu)抗震設(shè)計(jì)的基本理論，內(nèi)容涵蓋：地震、地震動(dòng)及結(jié)構(gòu)抗震的基本知識(shí)，場(chǎng)地、地基和基礎(chǔ)抗震設(shè)計(jì)的基本概念，建筑結(jié)構(gòu)抗震概念設(shè)計(jì)，單自由度體系結(jié)構(gòu)的地震反應(yīng)和反應(yīng)譜，多自由度體系結(jié)構(gòu)的

全書共分為五個(gè)部分，即功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用及發(fā)展水平、功率半導(dǎo)體器件的工作原理、功率半導(dǎo)體器件的加工工藝和功率半導(dǎo)體器件經(jīng)驗(yàn)公式法設(shè)計(jì)、商用軟件設(shè)計(jì)及熱設(shè)計(jì)。本書可為從事功率器件的研究人員提供十分有價(jià)值的設(shè)計(jì)參考。

《晶圓制造自動(dòng)化物料運(yùn)輸系統(tǒng)調(diào)度》針對(duì)自動(dòng)化物料運(yùn)輸系統(tǒng)(AMHS)調(diào)度問(wèn)題大規(guī)模、隨機(jī)性、實(shí)時(shí)性和多目標(biāo)的特點(diǎn)，在系統(tǒng)、深入地進(jìn)行AMHS建模方法和運(yùn)行過(guò)程分析的基礎(chǔ)上，分別介紹了AMHS中的Interbay系統(tǒng)和Intrabay系統(tǒng)的優(yōu)化調(diào)度方法，介紹了AMHS集成調(diào)度和AMHS調(diào)度性能評(píng)價(jià)方法。本書提出的方法和技

半導(dǎo)體材料與器件的激光輻照效應(yīng)是高能激光技術(shù)的重要應(yīng)用基礎(chǔ)。陸啟生、江天、江厚滿、許中杰、趙國(guó)民等編*的《半導(dǎo)體材料和器件的激光輻照效應(yīng)》共分七章，介紹了半導(dǎo)體材料的基本特性，激光在半導(dǎo)體材料中的激發(fā)狀態(tài)、耦合形式、光譜特性和傳輸特性等，激光在半導(dǎo)體材料中各種吸收的類型和機(jī)理，以及吸收的能量在材料中的弛豫和轉(zhuǎn)換的機(jī)理及

本書由淺入深、系統(tǒng)地介紹了常用半導(dǎo)體器件的基本結(jié)構(gòu)、工作原理和工作特性。為便于讀者自學(xué)和參考，本書首先介紹了學(xué)習(xí)半導(dǎo)體器件必需的半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體物理的基本知識(shí)；然后重點(diǎn)論述了PN結(jié)、雙極型晶體管、MOS場(chǎng)效應(yīng)管和結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管的各項(xiàng)性能指標(biāo)參數(shù)及其與半導(dǎo)體材料參數(shù)、工藝參數(shù)和器件幾何結(jié)構(gòu)參數(shù)的關(guān)系；*后簡(jiǎn)要講述了功率M