本書內(nèi)容包括：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論；影響現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性的因素；焊接界面合金層的形成及其對焊點(diǎn)可靠性的影響；環(huán)境因素對電子裝備可靠性的影響工藝可靠性加固等。