本書共6章，以硅集成電路為中心，重點介紹集成器件物理基礎(chǔ)、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計、微電子系統(tǒng)設(shè)計、電子設(shè)計自動化。既介紹微電子器件的基本概念和物理原理，也介紹現(xiàn)代集成電路中先進器件結(jié)構(gòu)、現(xiàn)代集成電路和系統(tǒng)設(shè)計方法以及納米工藝等先進技術(shù)。

本書是一本關(guān)于AI芯片的綜合指南，不僅系統(tǒng)介紹了AI芯片的基礎(chǔ)知識和發(fā)展趨勢，還重點介紹了AI芯片在各個領(lǐng)域的應(yīng)用與開發(fā)。本書共分為9章，包括：認(rèn)識AI芯片、AI芯片開發(fā)平臺、數(shù)據(jù)預(yù)處理、AI芯片應(yīng)用開發(fā)框架、AI芯片常用模型的訓(xùn)練與輕量化、模型的推理架構(gòu)——ONNXRuntime、FPGA類AI芯片的開發(fā)實踐、同構(gòu)智

本書涵蓋集成電路制造工藝及其模擬仿真知識，首先介紹了集成電路的發(fā)展史及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、集成電路制造工藝流程及其模擬仿真基礎(chǔ)、集成電路制造的材料及相關(guān)環(huán)境、晶圓的制備與加工；其次具體講解氧化、淀積、金屬化、光刻、刻蝕、離子注入、平坦化等關(guān)鍵工藝步驟的理論，對光刻、氧化、離子注入等步驟進行工藝模擬仿真，對關(guān)鍵的光刻工藝進行虛

本書系統(tǒng)介紹了數(shù)字集成電路設(shè)計的FPGA的開發(fā)應(yīng)用知識。包括集成電路概述、可編程器件的基本知識、Verilog和VHDL語言，Intel旗下的QuartusPrime、AMD旗下的Xilinx公司Vivado、Vitis和Mentor公司的Modelsim、國產(chǎn)青島若貝Robie軟件的使用方法，以及基于FPGA的電路設(shè)

本書按一個完整的半導(dǎo)體集成電路工藝過程工藝作用來講述，將各種集成電路單項工藝分為清洗、薄膜沉積、摻雜和圖形轉(zhuǎn)移等幾類。各部分內(nèi)容是以提取重要的、有重復(fù)性和代表性的工序排成的實驗項目。學(xué)生真正掌握了這些實驗的方法，熟悉各大型設(shè)備的實際操作，即可在工藝線上單獨流片，制造出合格的、結(jié)構(gòu)較簡單的集成電路芯片。

本書介紹了芯片的知識，共7章。第1章介紹了與芯片發(fā)明相關(guān)的重要技術(shù)；第2章帶領(lǐng)讀者走進芯片的微觀世界，了解芯片復(fù)雜和神奇的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，以及芯片的設(shè)計和芯片制造技術(shù)；第3章講解了芯片的設(shè)計過程；第4章介紹了芯片制造的主要工藝、設(shè)備和材料；第5章介紹了目前流行的先進封裝形式和芯片測試的方法等；第6章介紹了芯片的各種應(yīng)用；第7

本書主要內(nèi)容包括基于四軸飛行器核心板的電路設(shè)計與制作流程、飛行器主板介紹、原理圖設(shè)計及PCB設(shè)計、創(chuàng)建元件庫、導(dǎo)出生產(chǎn)文件以及制作電路板、焊接電路板、立創(chuàng)EDA專業(yè)版介紹等。

本書著重介紹深度學(xué)習(xí)加速芯片、類腦芯片這兩種當(dāng)前主流AI芯片的最新進展，AI芯片面臨的新需求和可持續(xù)發(fā)展路線，AI芯片用到和推動的最前沿半導(dǎo)體技術(shù)，新的AI芯片算法和AI芯片架構(gòu)，AI芯片在6G、自動駕駛、量子計算、腦機接口、人類增強等前沿領(lǐng)域能夠起到的作用，AI芯片可能在科學(xué)發(fā)現(xiàn)方面起到的重要作用，以及AI芯片面臨的

本書從集成電路理論技術(shù)發(fā)展和工程建設(shè)實際應(yīng)用兩大方面，對集成電路工程技術(shù)設(shè)計進行了系統(tǒng)性的全面講解。技術(shù)理論部分從經(jīng)典科學(xué)理論出發(fā)，以時間軸為線索，系統(tǒng)講解了集成電路技術(shù)的發(fā)展以及目前的技術(shù)現(xiàn)狀。而工程應(yīng)用部分，則對行業(yè)現(xiàn)狀、工程建設(shè)的流程進行了分專業(yè)分系統(tǒng)的形象化闡述。全書交叉比對國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展先進地區(qū)和企業(yè)，歸納總

本書從微電子技術(shù)的發(fā)展歷程和發(fā)展特點入手，以航空、航天、航海三大領(lǐng)域為應(yīng)用背景，系統(tǒng)地介紹了微電子的基本概念與關(guān)鍵技術(shù)，內(nèi)容涵蓋了微電子技術(shù)的發(fā)展歷史、集成材料器件等物理基礎(chǔ)、集成電路設(shè)計方法、測試與封裝等多個方面。