隨著物聯(lián)網(wǎng)與5G時(shí)代的到來，終端設(shè)備正產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)與智能信息處理需求，人工智能逐步從云計(jì)算中心向終端設(shè)備遷移。然而，終端設(shè)備計(jì)算性能受限、應(yīng)用場(chǎng)景多樣等特點(diǎn)給終端智能信息處理帶來了巨大挑戰(zhàn)。本書圍繞在算力、能耗受限的終端設(shè)備上廣泛部署智能服務(wù)的迫切需求，研究云邊端融合的終端智能信息處理關(guān)鍵技術(shù)。以深度學(xué)習(xí)為典型智能信息

本書共分7個(gè)章節(jié)，主要內(nèi)容包括確定性連續(xù)時(shí)間信號(hào)的時(shí)域、頻域及復(fù)頻域分析；連續(xù)時(shí)間系統(tǒng)的時(shí)域、頻域及復(fù)頻域分析；并介紹了離散時(shí)間信號(hào)的時(shí)域及頻域分析；最后一章是信號(hào)與系統(tǒng)的MATLAB仿真介紹。

本書以ZemaxOpticStudio（簡稱為ZEMAX）軟件為平臺(tái)，介紹了光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)全過程相關(guān)理論、技術(shù)和方法。從典型光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)出發(fā)，用30余個(gè)工程設(shè)計(jì)案例，展現(xiàn)了不同功能類型、不同指標(biāo)要求的光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程和技巧，闡述了光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中共性問題的解決方案。全書章節(jié)順序安排符合光學(xué)設(shè)計(jì)者的認(rèn)知和實(shí)踐規(guī)律。書中對(duì)光

集成電路與等離子體裝備

先進(jìn)計(jì)算光刻技術(shù)是集成電制造裝備和工藝的核心技術(shù)。本書主要介紹作者在20余年從事光刻機(jī)研發(fā)中，建立的先進(jìn)計(jì)算光刻技術(shù)，包括矢量計(jì)算光刻、快速-全芯片計(jì)算光刻、高穩(wěn)定-高保真計(jì)算光刻、光源-掩模-工藝多參數(shù)協(xié)同計(jì)算光刻等，能夠?qū)崿F(xiàn)快速-高精度-全曝光視場(chǎng)-低誤差敏感度的高性能計(jì)算光刻。矢量計(jì)算光刻包括零誤差、全光路嚴(yán)格的

本書系統(tǒng)介紹了數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)思想、原理、方法和技術(shù)，主要內(nèi)容包括數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)流程、Verilog硬件描述語言、基于VerilogHDL的邏輯設(shè)計(jì)方法、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法、EDA工具的原理及使用方法、基于FPGA的集成電路設(shè)計(jì)方法、低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、可測(cè)性設(shè)計(jì)方法、SoC設(shè)計(jì)方法以及多個(gè)復(fù)雜度較高的設(shè)計(jì)實(shí)例

本書以Altium公司開發(fā)的AltiumDesigner22版本為平臺(tái)，通過應(yīng)用實(shí)例，按照實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟講解AltiumDesigner的使用方法，詳細(xì)介紹了AltiumDesigner的操作步驟。本書內(nèi)容包括AltiumDesigner簡介、元件庫的設(shè)計(jì)、繪制電路原理圖、電路原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB設(shè)計(jì)預(yù)備知識(shí)、

本書首先介紹電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)與萬用表的使用方法，然后重點(diǎn)介紹各種元器件知識(shí)，包括電阻器、變壓器與電感器、電容器、二極管、三極管、晶閘管、場(chǎng)效應(yīng)管與IGBT、光電器件、電聲器件、顯示器件、繼電器與干簧管、貼片器件與集成電路。本書在介紹某種元器件時(shí)，先通過一個(gè)實(shí)驗(yàn)展示元器件的特性（書中有實(shí)驗(yàn)圖片，附贈(zèng)視頻有實(shí)驗(yàn)演示），讓讀

全書共分為6章。第1章概述，對(duì)毫米波雷達(dá)感知技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀以及國內(nèi)外現(xiàn)有的毫米波雷達(dá)系統(tǒng)進(jìn)行簡要分析介紹。第2章介紹了毫米波雷達(dá)感知系統(tǒng)組成，從系統(tǒng)總體的角度分析了毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的組成部件及其技術(shù)指標(biāo)，并對(duì)毫米波雷達(dá)接收機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行詳細(xì)描述。第3章毫米波雷達(dá)參數(shù)估計(jì)方法，對(duì)毫米波雷達(dá)信號(hào)特點(diǎn)及目標(biāo)的回波信號(hào)進(jìn)行分析，并對(duì)毫

本書共計(jì)11章，第1章對(duì)合成孔徑雷達(dá)（SAR）目標(biāo)識(shí)別進(jìn)行了概述；第2章介紹了基于局部保持特性和混合高斯分布的SAR目標(biāo)識(shí)別；第3章介紹了基于局部保持特性和Gamma分布的SAR目標(biāo)識(shí)別；第4章介紹了基于結(jié)構(gòu)保持投影的SAR目標(biāo)識(shí)別；第5章介紹了基于類別稀疏表示的SAR目標(biāo)識(shí)別；第6章介紹了基于乘性稀疏表示和Gamma