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《微波技術(shù)(第2版)》以場、路及物理詮釋相結(jié)合的方法系統(tǒng)闡述微波技術(shù)理論及其應(yīng)用，包括導(dǎo)波理論及其在各種微波傳輸線中的應(yīng)用，傳輸線理論及其在長線和微波網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用，并從理論分析和物理解釋兩方面剖析各種微波諧振器、微波元件和微波無源器件的結(jié)構(gòu)機(jī)理、工作原理和分析設(shè)計(jì)方法。本書系高等學(xué)校工科電子工程類專業(yè)教材之一，可作為微

《激光雷達(dá)成像原理與運(yùn)動(dòng)誤差補(bǔ)償方法》將是國際上第一本專門關(guān)于成像激光雷達(dá)的學(xué)術(shù)專著，反映了成像激光雷達(dá)研究的最新進(jìn)展。內(nèi)容包括掃描型激光雷達(dá)、凝視型激光雷達(dá)、合成孔徑型激光雷達(dá)成像機(jī)理，激光雷達(dá)運(yùn)動(dòng)成像誤差及其補(bǔ)償技術(shù)，以及典型成像激光雷達(dá)及其應(yīng)用等。《激光雷達(dá)成像原理與運(yùn)動(dòng)誤差補(bǔ)償方法》總結(jié)反映973計(jì)劃課題"多模

本書主要介紹使用ADS2011進(jìn)行射頻電路設(shè)計(jì)與仿真方法，書中包含大量工程實(shí)例，包括匹配電路﹑濾波器﹑噪聲放大器﹑功率放放大器﹑混頻器﹑鎖相環(huán)﹑功分器﹑耦合器﹑射頻控制電路﹑RFIC集成放大器電路﹑TDR電路﹑通信系統(tǒng)，矩量法Momentum電磁場仿真，微帶天線等仿真實(shí)例，涵蓋大部分無線收發(fā)電路，系統(tǒng)性強(qiáng)，工程實(shí)用性強(qiáng)

本書從實(shí)際出發(fā),從基礎(chǔ)知識(shí)入手，詳細(xì)地介紹了電子電路的識(shí)圖方法和技巧。本書首先介紹了常用電子元器件和集成電路的作用、工作原理以及典型單元電路的識(shí)圖方法，使讀者掌握基本的電子電路識(shí)圖技能；然后重點(diǎn)列舉了典型小家電、洗衣機(jī)、電冰箱、空調(diào)器、彩色電視機(jī)等家用電器的電路識(shí)圖實(shí)例，使讀者全面掌握電子電路識(shí)圖要點(diǎn)。本書內(nèi)容循序漸進(jìn)

本書緊跟電子技術(shù)的發(fā)展，以電子元器件為主線，把前沿知識(shí)融入到本書中。本書主要介紹電阻器、電位器、電感器、電容器、變壓器、半導(dǎo)體二極管、晶體三極管、場效應(yīng)晶體管、晶閘管、集成電路的識(shí)別、檢測與選用。本書將簡潔明了的文字和通俗易懂的插圖相結(jié)合，輔以實(shí)際應(yīng)用舉例和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，使復(fù)雜的理論容易被讀者接受和理解，從而達(dá)到活學(xué)活用的

本書作為《半導(dǎo)體照明發(fā)光材料及應(yīng)用》第二版，集中介紹了與半導(dǎo)體照明（即白光LED）用發(fā)光材料有關(guān)的若干基本概念和基礎(chǔ)知識(shí)；較系統(tǒng)地論述了白光LED用發(fā)光材料的發(fā)光特點(diǎn)、發(fā)光機(jī)制、分類及其與半導(dǎo)體芯片的匹配條件；書中還較全面地總結(jié)了國內(nèi)外在白光LED用發(fā)光材料研究、開發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域中取得的最新成就，具體闡述近年來新體系發(fā)光

本書是數(shù)字電子技術(shù)的配套實(shí)驗(yàn)教程，可作為高等學(xué)校電氣信息類、電子信息類的本科生實(shí)驗(yàn)教程，其他相近專業(yè)也可以參考使用。全書的內(nèi)容分上、下兩篇。上篇是數(shù)字電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)部分，在內(nèi)容的選擇上側(cè)重基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)，以培養(yǎng)學(xué)生的基本實(shí)驗(yàn)技能。同時(shí)輔以少量的綜合實(shí)驗(yàn)，用來提高學(xué)生綜合解決問題的能力。下篇是數(shù)字電子技術(shù)仿真實(shí)驗(yàn)部分，目的是使學(xué)

《真空鍍膜原理與技術(shù)》闡述了真空鍍膜的應(yīng)用，真空鍍膜過程中薄膜在基體表面生長過程；探討了薄膜生長的影響因素；具體地介紹了真空鍍膜的各種方法，包括真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍以及化學(xué)氣相沉積的原理、特點(diǎn)、裝置及應(yīng)用技術(shù)等。力求避開煩瑣的數(shù)學(xué)公式，盡量用簡單的語言闡述物理過程。通俗易懂、簡單易學(xué)。

《信息科學(xué)技術(shù)學(xué)術(shù)著作叢書：硅通孔3D集成技術(shù)》系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔（TSV）技術(shù)的最新進(jìn)展和未來可能的演變趨勢，同時(shí)詳盡討論三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導(dǎo)體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史，結(jié)合當(dāng)前三維集成關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)討論