《光電信息技術(shù)（第二版）》以光電信息系統(tǒng)為核心，詳細(xì)介紹光電信息系統(tǒng)中的光源、信號(hào)的調(diào)制、信號(hào)的傳輸、信號(hào)的放大、信號(hào)的探測、光譜分析和頻譜分析技術(shù)，并結(jié)合作者多年來在光纖傳感領(lǐng)域的研究成果和經(jīng)驗(yàn)，對分布式光纖傳感器的原理、結(jié)構(gòu)和技術(shù)等進(jìn)行深入細(xì)致的闡述。

本書內(nèi)容涵蓋各類基于新型材料和結(jié)構(gòu)的光電子器件，采用超構(gòu)材料、電光材料、磁光材料、熱光材料及二維材料設(shè)計(jì)和制備了包括調(diào)制器、光開關(guān)、濾波器、傳感器、光場調(diào)控器件在內(nèi)的光電子器件。這些光電子器件的提出拓展了一些嶄新物理現(xiàn)象的應(yīng)用領(lǐng)域，如光自旋霍爾效應(yīng)、磁光古斯·鄄漢森效應(yīng)等。

本書是“十三五”職業(yè)教育國家規(guī)劃教材的修訂版，是新能源類專業(yè)教學(xué)資源庫建設(shè)及浙江省普通高�！笆�三五”新形態(tài)教材項(xiàng)目的研究成果。本書以風(fēng)光互補(bǔ)控制器為載體，介紹了常見二極管、三極管、集成運(yùn)算放大器、門電路、觸發(fā)器、計(jì)數(shù)器等電子器件在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用，重點(diǎn)介紹電子線路的分析、設(shè)計(jì)與制作技能。另外，本書融入了思政元素，旨在加

目前以有機(jī)/聚合物和半導(dǎo)體量子點(diǎn)為代表的新型電致發(fā)光材料與器件受到了國內(nèi)外眾多企業(yè)和人士的廣泛關(guān)注。本書從新型電致發(fā)光材料與器件原理，以及關(guān)鍵材料的開發(fā)與應(yīng)用技術(shù)出發(fā)，內(nèi)容涵蓋有機(jī)電致發(fā)光概念與過程、有機(jī)電致發(fā)光材料、有機(jī)電致發(fā)光器件、半導(dǎo)體量子點(diǎn)材料、半導(dǎo)體量子點(diǎn)電致發(fā)光器件、鹵素鈣鈦礦材料及其電致發(fā)光器件等。全書反

本書通過豐富的數(shù)字電路設(shè)計(jì)實(shí)例，詳細(xì)介紹了各類型常用數(shù)字集成電路從原理分析、設(shè)計(jì)仿真到檢測、應(yīng)用的全部知識(shí)與技能、技巧。 內(nèi)容涵蓋各種晶體管電路、觸發(fā)器電路、振蕩器電路、CMOS電路、555集成電路、集成運(yùn)放電路等的電路原理，Proteus仿真設(shè)計(jì)方法與技巧、測試與應(yīng)用技術(shù)。書中內(nèi)容結(jié)合作者多年的電路設(shè)計(jì)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，引導(dǎo)

本書共分14章，主要內(nèi)容包括Cadence入門、原理圖環(huán)境設(shè)置、原理圖設(shè)計(jì)、原理圖庫設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)、分立元件的封裝、集成電路的封裝、PCB電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、創(chuàng)建電路板文件、PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置、電路板圖紙?jiān)O(shè)置、印制電路板的布局設(shè)計(jì)、印制電路板的布線設(shè)計(jì)、印制電路板的覆銅設(shè)計(jì)，在講解基礎(chǔ)知識(shí)的過程中，穿插大量實(shí)戰(zhàn)案例。

本書以AllegroSPB17.4為基礎(chǔ)，從設(shè)計(jì)實(shí)踐的角度出發(fā)，根據(jù)實(shí)際電路設(shè)計(jì)流程，深入淺出地講解原理圖設(shè)計(jì)、創(chuàng)建元器件庫、布局、布線、設(shè)計(jì)規(guī)則、報(bào)告檢查、底片文件輸出、后處理等內(nèi)容，不僅涵蓋原理圖輸入、PCB設(shè)計(jì)工具的使用方法，也包括后期電路設(shè)計(jì)處理應(yīng)掌握的各項(xiàng)技能等。本書內(nèi)容豐富，敘述簡明扼要，既適合從事PCB設(shè)

本書在介紹PCB基本設(shè)計(jì)，制作流程的基礎(chǔ)上，通過實(shí)例展示，結(jié)合AltiumDesigner軟件的使用，講解從電路原理圖直至生成印制電路板圖、打樣制作的全部過程和細(xì)節(jié)、技巧。全書內(nèi)容包括AltiumDesigner元件庫開發(fā)與設(shè)計(jì)，原理圖及PCB設(shè)計(jì)，AltiumDesignerPCB封裝庫設(shè)計(jì)，繪制PCB板的關(guān)鍵——布

本書采用大量圖表，通過理論和生產(chǎn)案例相結(jié)合的方式，全面系統(tǒng)地介紹電子組裝的可制造性設(shè)計(jì)。首先概述了對電子組裝技術(shù)的發(fā)展、焊接技術(shù)，然后介紹了電子組裝可制造性設(shè)計(jì)簡介和實(shí)施流程（第4章到第12章按照DFM檢查表的順序詳細(xì)講解了電子組裝的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范，包含DFM所需的數(shù)據(jù)、組裝方式和工藝流程設(shè)計(jì)、元器件選擇、PCB技術(shù)

本書全面、系統(tǒng)地介紹了各種常用電子元器件的識(shí)別、特點(diǎn)及檢測方法，從電子基礎(chǔ)知識(shí)入手，主要介紹了電阻器、電容器、電感器、二極管、三極管、場效應(yīng)管、晶閘管、集成電路和常用電氣部件的識(shí)別與檢測技能。