本書以典型和熱門的機電控制系統(tǒng)為研究對象，包括倒立擺、并聯(lián)運動平臺、輪足式機器人等，圍繞設(shè)計過程中的系統(tǒng)分析、控制實現(xiàn)和性能優(yōu)化問題，詳細介紹了該類機電控制系統(tǒng)的綜合建模與仿真技術(shù)。本教材從機電控制系統(tǒng)基本組成和工作原理的概念出發(fā)，介紹了建模與仿真的基本理論，詳細介紹了針對機電控制系統(tǒng)當(dāng)下最流行的建模與仿真軟件：MAT

現(xiàn)代工廠面對全球化和新技術(shù)帶來的機遇和挑戰(zhàn)，需要靈活實用的精益制造和優(yōu)化方法。數(shù)字孿生信息技術(shù)方法有望幫助工廠更好地應(yīng)對全生命周期的新問題和挑戰(zhàn)。本書提出面向工廠全生命周期構(gòu)建數(shù)字孿生的方法框架，指出方法框架的構(gòu)成核心即數(shù)字孿生實踐環(huán)，并說明數(shù)字孿生實踐環(huán)的組成要素和作用。在數(shù)字孿生方法框架的基礎(chǔ)上，展開面向制造型企業(yè)

本書是在綜合國內(nèi)外最新研究成果和相關(guān)參考文獻的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在先進制造技術(shù)領(lǐng)域多年的教學(xué)和科研實踐編寫而成的。本書從科學(xué)思維、學(xué)科綜合和技術(shù)集成的角度，以先進制造工藝技術(shù)為核心，以先進工程設(shè)計技術(shù)、先進制造工藝和制造自動化技術(shù)為主干，以先進生產(chǎn)管理技術(shù)和先進制造模式為軟環(huán)境，系統(tǒng)地構(gòu)建了先進制造技術(shù)的知識體系。旨在使

《裝配公差分析自動化方法》圍繞實現(xiàn)公差分析自動化這一目標(biāo)，研究相關(guān)的理論和技術(shù)，提出基礎(chǔ)理論和基本方法，包括幾何要素的約束自由度理論、幾何要素控制點變動模型、幾何要素的基準體系及其建立規(guī)則與評價方法、三維公差標(biāo)注正確性檢查方法、機器模型的幾何要素誤差傳遞關(guān)系圖、機器模型的坐標(biāo)系層次體系、基于真實機器模型的裝配位置計算方

本書共分為8章。第1章為緒論，介紹了創(chuàng)新設(shè)計概述、創(chuàng)新教育與創(chuàng)新人才的培養(yǎng)；第2章為創(chuàng)新思維與技法，主要以創(chuàng)造學(xué)的理論為依據(jù)，結(jié)合實際問題分析了創(chuàng)新思維的方法，以及各種創(chuàng)新的技法；第3章為機械系統(tǒng)方案設(shè)計的創(chuàng)新，重點論述了功能綜合、原理方案綜合、構(gòu)型綜合以及TRIZ創(chuàng)新理論；第4章為機構(gòu)的創(chuàng)新設(shè)計，分別就機構(gòu)的變異與演

"機械結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計是實現(xiàn)材料最優(yōu)利用的關(guān)鍵，既可提升結(jié)構(gòu)的承載性能，又可減少材料的應(yīng)用，還可實現(xiàn)復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計、人工材料、增材設(shè)計等，也是數(shù)字化設(shè)計和制造一體化的關(guān)鍵。本書從結(jié)構(gòu)設(shè)計出發(fā)，介紹了典型的優(yōu)化領(lǐng)域和一些優(yōu)化工具方法，對于重要的凸規(guī)劃問題，重點介紹了拉格朗日對偶法，分別以離散結(jié)構(gòu)和連續(xù)結(jié)構(gòu)為研究對象，介紹了

本書是根據(jù)高等職業(yè)教育的培養(yǎng)目標(biāo)和教學(xué)特點，結(jié)合當(dāng)前高職高專教學(xué)和教材改革的精神精心編寫而成的。全書共10章，全面介紹了從零件材料的選用到最終制成產(chǎn)品全過程的基礎(chǔ)知識，主要內(nèi)容包括工程材料，各種毛坯成形的生產(chǎn)工藝知識，金屬切削基礎(chǔ)知識，外圓面、孔、平面、螺紋和齒輪等各種典型成形表面的加工工藝與裝備，機械制造工藝，數(shù)控加

《圖解機械裝配基礎(chǔ)入門》以工藝知識為基礎(chǔ)，以操作技能為主線，主要內(nèi)容包括裝配鉗工應(yīng)掌握的基本理論和基本技能，以及機械裝配的工藝基礎(chǔ)知識。本書側(cè)重對實際操作的闡述，通俗易懂、簡明扼要，突出實用性、針對性、先進性和系統(tǒng)性。本書可供從事機械裝配和維修的技術(shù)人員參考使用，也可作為高等職業(yè)院校相關(guān)專業(yè)以及企業(yè)職工培訓(xùn)的教材及參考

隨著MEMS技術(shù)的不斷成熟和全面走向應(yīng)用，MEMS芯片的量產(chǎn)問題變得越來越重要。顯然MEMS芯片的量產(chǎn)必須在集成電路生產(chǎn)線上進行，但是MEMS芯片制造與集成電路制造相比有明顯不同，這使得集成電路生產(chǎn)線在轉(zhuǎn)型制造MEMS芯片時會遇到一些特殊的工藝問題。本書主要圍繞如何利用集成電路平面工藝制造三維微機械結(jié)構(gòu)，進而實現(xiàn)硅基M

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