聚合物的力學(xué)行為特征不同于金屬材料，與作用時間、溫度等因素關(guān)系很大�！豆腆w聚合物的力學(xué)行為：原書第三版》的目的：一是對人們一直關(guān)心的聚合物特征力學(xué)行為給出足夠的宏觀描述；二是試圖在分子級別上對聚合物表現(xiàn)出來的特殊性能進行解釋。《固體聚合物的力學(xué)行為：原書第三版》第1章對聚合物化學(xué)組成和物理結(jié)構(gòu)進行綜述，闡明了聚合物的不

《材料學(xué)的多尺度模擬與應(yīng)用》側(cè)重介紹凝固、形變、再結(jié)晶、低維材料行為等材料科學(xué)與工程領(lǐng)域典型過程的多尺度模擬方法、理論及應(yīng)用，對涉及的溫度場、應(yīng)力-應(yīng)變場、位錯動力學(xué)和微觀組織演變等的數(shù)理建模、模擬計算及人工智能應(yīng)用等進行了較詳細的介紹，涉及宏觀至電子各（多）尺度上的建模和模擬方法。《材料學(xué)的多尺度模擬與應(yīng)用》主要內(nèi)容

核酸納米技術(shù)是一種多學(xué)科交叉的研究領(lǐng)域，主要利用核酸分子（DNA和RNA）尺寸為納米級別、剛性結(jié)構(gòu)、編碼性強的特點來構(gòu)造各種納米結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于生物醫(yī)學(xué)、化學(xué)、材料等領(lǐng)域�！逗怂峒{米技術(shù)》著重介紹核酸納米技術(shù)中為引人注目的幾個主要方向，即核酸納米結(jié)構(gòu)組裝、核酸傳感與檢測、核酸納米操縱、核酸納米結(jié)構(gòu)應(yīng)用以及DNA分子機器與計

本書以電子設(shè)計與制作流程為主線，從基礎(chǔ)理論、基本元器件、電源電路設(shè)計與制作、開關(guān)電路制作、聲光控制電路設(shè)計與制作、高頻電路設(shè)計與制作、傳感器應(yīng)用電路設(shè)計與制作、單片機應(yīng)用電路設(shè)計與制作等方面，通過100個設(shè)計與制作電路實例，從實踐的角度詳細介紹電子設(shè)計與制作的流程、原理、元器件選型、樣機制作、電路調(diào)試等內(nèi)容。本書在實例

空間信息網(wǎng)絡(luò)（SIN）是一種由分布在不同高度、攜帶探測、通信載荷的衛(wèi)星和其他空間節(jié)點（如空間飛行器、空中和地面站點、移動和固定設(shè)備端等）構(gòu)成的，通過動態(tài)建鏈組網(wǎng)，實時獲取、傳輸、處理海量數(shù)據(jù)，實現(xiàn)空間信息體系化應(yīng)用的綜合信息基礎(chǔ)設(shè)施。本書介紹了SIN的概念內(nèi)涵、關(guān)鍵技術(shù)和研究現(xiàn)狀，闡述了SIN無線資源管理與優(yōu)化的意義和

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，特別是近二十年來，各項技術(shù)取得了突破性的進展，使得現(xiàn)代的各種系統(tǒng)朝著綜合化、信息化的方向迅猛發(fā)展，導(dǎo)致系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜。這種復(fù)雜性不僅體現(xiàn)在系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和規(guī)模上，還體現(xiàn)在系統(tǒng)的動態(tài)特性、工作條件和功能層次上，這使得對系統(tǒng)可靠性的研究變得越來越困難。本書主要針對軟硬件綜合系統(tǒng)，從系統(tǒng)的軟件需求建模及可

本書以應(yīng)用為導(dǎo)向，基于新版Ubuntu，介紹Linux操作系統(tǒng)的基礎(chǔ)知識及其在區(qū)塊鏈、大數(shù)據(jù)和人工智能等場景中的應(yīng)用。全書共13章，分為Linux操作系統(tǒng)基礎(chǔ)篇、系統(tǒng)管理篇、Linux操作系統(tǒng)開發(fā)篇、前沿應(yīng)用篇4個部分。部分主要包括：Linux操作系統(tǒng)概述、圖形界面基礎(chǔ)、Linux操作系統(tǒng)命令行基礎(chǔ)。第二部分主要包括：

本書介紹了利用Axure軟件進行原型設(shè)計的方法和技巧。全書分為3篇，共12章。篇為原型設(shè)計及Axure基礎(chǔ)，介紹了Axure原型設(shè)計概述、用頁面區(qū)域管理頁面、用Axure元件庫搭積木、用Axure動態(tài)面板制作動態(tài)效果、使用Axure變量制作豐富的交互效果以及用Axure母版減少重復(fù)工作；第二篇為Axure高級交互效果，

本書介紹系統(tǒng)級封裝技術(shù)，全書共9章，主要內(nèi)容包括：系統(tǒng)集成的發(fā)展歷程，系統(tǒng)級封裝集成的應(yīng)用，系統(tǒng)級封裝的綜合設(shè)計，系統(tǒng)級封裝集成基板，封裝集成所用芯片、元器件和材料，封裝集成關(guān)鍵技術(shù)及工藝，系統(tǒng)級封裝集成結(jié)構(gòu)，集成功能測試，可靠性與失效分析。

本教材覆蓋服裝畫、服裝款式圖、服裝結(jié)構(gòu)圖三個方面的繪圖方法，由多個服裝設(shè)計案例組成，每個案例都詳細講解了繪制步驟。本書內(nèi)容難易結(jié)合，適合不同程度的讀者學(xué)習參考。大部分章節(jié)后邊附有示范作品以及可編輯文件和相關(guān)設(shè)計的素材，讀者可以使用相應(yīng)繪圖軟件分析并繪制。本書適合作為高校相關(guān)專業(yè)教材，也可供服裝設(shè)計愛好者自學(xué)之用。