本書是圍繞電子裝聯(lián)企業(yè)的崗位需求，以電子裝聯(lián)生產(chǎn)工藝順序為主線設計典型工作任務，并結合電子信息制造業(yè)最新發(fā)展成果而編寫的理實一體化新形態(tài)教材。全書共包含裝聯(lián)準備、手工焊接與返修、表面貼裝元器件自動裝聯(lián)、通孔元器件自動裝聯(lián)、基板裝聯(lián)、先進裝聯(lián)技術六個模塊。 本書配套提供豐富的數(shù)字化教學資源，包括教學課件、微課、操作視頻、圖片等，并在書中相應位置放置了二維碼資源標記，讀者可以通過手機等移動終端掃碼學習。教師如需本書授課用教學課件等配套資源，請登錄高等教育出版社產(chǎn)品信息檢索系統(tǒng)（https://xuanshu.hep.com.cn）免費下載。 本書注重實際，強調(diào)理論與實踐相結合，可作為高等職業(yè)院校電子信息工程技術、應用電子技術、電氣自動化技術、機電一體化技術、工業(yè)機器人技術等相關專業(yè)的教材，也可作為電子信息產(chǎn)品制造領域相關企業(yè)工程技術人員的培訓教材和工具書。