本書共12章。第1章為緒論，介紹集成電路制造技術的發(fā)展歷程，集成電路制造業(yè)的概況、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構與特點，以及發(fā)展趨勢。第2-10章探討先進制造的工藝與設備，首先介紹芯片制造的單項工藝、關鍵材料、系統(tǒng)工藝，以及芯片設計與工藝的協(xié)同優(yōu)化，隨后介紹光刻機、沉積與刻蝕設備、化學機械拋光，以及其他關鍵工藝設備與工藝量檢測設備。第11章、第12章分別介紹芯片封裝與測試，以及先進封裝與集成芯片制造技術。