本書詳細(xì)介紹了常用電子元器件的識別檢測技能、介紹了萬用表的使用技巧，介紹了電阻電位器元件的識別檢測方法，介紹了二極管、三極管、場效應(yīng)管、可控硅、單結(jié)晶體管、電感變壓器、集成電路電子元件和器件的識別檢測方法，介紹了焊接和拆焊技巧，同時(shí)對本書介紹的元件檢測和焊接知識進(jìn)行了綜合訓(xùn)練。本書特別強(qiáng)調(diào)應(yīng)用與實(shí)踐相結(jié)合，圖文并茂，形

本書作者整理了產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)性、硬件器件選型、電子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)、剛性PCB設(shè)計(jì)、FPC設(shè)計(jì)等DFX設(shè)計(jì)指南，并講述了DFX工具的實(shí)戰(zhàn)演練。

本書內(nèi)容包括電子學(xué)簡介、基本理論、基本電子電路元件、半導(dǎo)體、光電子技術(shù)、傳感器、實(shí)用電子技術(shù)、運(yùn)算放大器、濾波器、振蕩器和定時(shí)器、穩(wěn)壓器和電源、數(shù)字電路、微控制器、可編程邏輯、電動(dòng)機(jī)、音頻電子技術(shù)、模塊化電子設(shè)備等。

本書主要講解了利用ANSYSIcepak2024進(jìn)行電子散熱有限元分析的各種方法和技巧，主要內(nèi)容包括電子熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)理論、ANSYSIcepak基礎(chǔ)、創(chuàng)建模型、網(wǎng)格劃分、物理模型及求解、風(fēng)冷散熱案例、水冷散熱案例、熱管散熱案例、電路板散熱案例和參數(shù)化優(yōu)化案例等。

柔性電子學(xué)屬于材料、化學(xué)、物理、電子等多學(xué)科交叉的前沿領(lǐng)域，內(nèi)容主要涉及柔性可彎曲/可折疊/可拉伸/可穿戴的電子元器件、電路封裝,以及它們的制備工藝和測試，是實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備的基礎(chǔ)。本書從機(jī)械彎曲、楊氏模量開始，帶領(lǐng)讀者全面了解柔性電子器件的方方面面。本書適宜電子、材料、機(jī)械等相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員參考，也可供高等本科院校相

電子元器件包括電子元件、半導(dǎo)體器件和連接類器件等三大類，已經(jīng)成為機(jī)械、設(shè)備、航空、航天、消費(fèi)電子等各個(gè)行業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，也是目前發(fā)展最快、應(yīng)用最廣、戰(zhàn)略性最強(qiáng)、競爭最激烈的工程技術(shù)活動(dòng)。電子元器件工程項(xiàng)目在相關(guān)專業(yè)的高校、研究所和企業(yè)中非常普遍，包括電子器件級或系統(tǒng)級的研發(fā)、設(shè)計(jì)、試驗(yàn)等研究工作，也包括電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的開

本書主要講述壓電薄膜體聲波諧振器(FilmBulkAcousticResonators，F(xiàn)BAR)的工作原理，推導(dǎo)FBAR的電學(xué)阻抗表達(dá)式，由此構(gòu)建其Mason模型，對其底電極、頂電極、壓電層的結(jié)構(gòu)參數(shù)，以及有效諧振面積對器件諧振頻率的影響進(jìn)行模擬仿真與驗(yàn)證，并針對FBAR的溫度漂移提出有效的溫度補(bǔ)償措施；其次介紹FB

電子元器件是電子電路和設(shè)備的組成基礎(chǔ)，其良好的性能參數(shù)和可靠性決定高層系統(tǒng)的功能實(shí)現(xiàn)及穩(wěn)定工作。電子元器件工程種類繁多，是一項(xiàng)包含研發(fā)、生產(chǎn)、使用的復(fù)雜工程。本書從可靠性科學(xué)的發(fā)展入手，引出可靠性的概念，然后詳細(xì)討論可靠性數(shù)學(xué)、可靠性試驗(yàn)等內(nèi)容，由失效分析引出電子元器件的可靠性物理，接下來重點(diǎn)論述電子元器件工程的內(nèi)容和

輻射效應(yīng)指的是輻射與物質(zhì)相互作用產(chǎn)生的現(xiàn)象。為揭示電子器件中的輻射效應(yīng)機(jī)理規(guī)律，探尋有效的抗輻射加固手段，科研工作者將輻射效應(yīng)仿真視作一種有用的研究方法。本書主要介紹總劑量效應(yīng)仿真技術(shù)、單粒子效應(yīng)仿真技術(shù)、位移損傷仿真技術(shù)、瞬時(shí)劑量率效應(yīng)仿真技術(shù)、輻射效應(yīng)仿真軟件等內(nèi)容，給出粒子輸運(yùn)仿真、器件級仿真、電路級仿真等不同層

本書以實(shí)際應(yīng)用為出發(fā)點(diǎn)，針對極端溫度和特殊環(huán)境下使用的電子元器件，面向深井、地?zé)釡y井、航空以及航天飛行器等應(yīng)用場景，從電子元器件的基本原理進(jìn)行分析和研究。首先概述主流硅、絕緣體硅和砷化鎵電子器件在高溫下應(yīng)用的研究進(jìn)展，并探討現(xiàn)代寬禁帶半導(dǎo)體，如碳化硅、氮化鎵、金剛石電子器件在高溫下的應(yīng)用。然后概述了超導(dǎo)電子學(xué)的概念，重