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電力電子裝置及系統(tǒng)的電磁兼容問題是目前新能源、儲能、電動汽車等行業(yè)的共性技術(shù)難題。本書總結(jié)了作者20年來對電力電子裝置及系統(tǒng)電磁兼容的研究成果，幵吸收了國內(nèi)外關(guān)于電磁兼容最新的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范和理論方法；全面介紹了電力電子裝置及系統(tǒng)電磁兼容的原理特點、測試方法、設(shè)計理論和實際應(yīng)用。本書全面涵蓋了電力電子裝置及系統(tǒng)傳導(dǎo)與輻射電磁

《芯粒設(shè)計與異質(zhì)集成封裝》作者在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域擁有40多年的研發(fā)和制造經(jīng)驗�！缎玖ＴO(shè)計與異質(zhì)集成封裝》共分為6章，重點介紹了先進封裝技術(shù)前沿，芯片分區(qū)異質(zhì)集成和芯片切分異質(zhì)集成，基于TSV轉(zhuǎn)接板的多系統(tǒng)和異質(zhì)集成，基于無TSV轉(zhuǎn)接板的多系統(tǒng)和異質(zhì)集成，芯粒間的橫向通信，銅-銅混合鍵合等內(nèi)容。通過對這些內(nèi)容的學(xué)習(xí)，能夠讓

本書基于廣泛應(yīng)用的CMOS鎖相環(huán)（PLL）設(shè)計，首先通過直觀的方式展示理論概念，并逐步建立更為實用的系統(tǒng)；其次詳細闡述振蕩器、相位噪聲、模擬鎖相環(huán)、數(shù)字鎖相環(huán)、射頻頻率綜合器、延遲鎖定環(huán)、時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路以及分頻器等重要主題；然后特別介紹高級拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)下的高性能振蕩器設(shè)計；最后通過廣泛使用電路仿真來講述設(shè)計要領(lǐng)，突出設(shè)

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電子元器件包括電子元件、半導(dǎo)體器件和連接類器件等三大類，已經(jīng)成為機械、設(shè)備、航空、航天、消費電子等各個行業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，也是目前發(fā)展最快、應(yīng)用最廣、戰(zhàn)略性最強、競爭最激烈的工程技術(shù)活動。電子元器件工程項目在相關(guān)專業(yè)的高校、研究所和企業(yè)中非常普遍，包括電子器件級或系統(tǒng)級的研發(fā)、設(shè)計、試驗等研究工作，也包括電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的開

數(shù)字簽名是公鑰密碼技術(shù)最重要的組成部分，在電子商務(wù)、電子政務(wù)，特別是去中心化的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中具有不可替代的作用。在網(wǎng)絡(luò)與智能化時代，數(shù)字簽名是最重要的數(shù)字技術(shù)之一。本書從經(jīng)典的數(shù)字簽名技術(shù)入手，對前沿與主流的簽名系統(tǒng)，特別是同態(tài)簽名與抗量子計算簽名進行

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