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本書共5章，第1章為LCP材料簡介及制備工藝，第2章為多層LCP電路板中過孔互連結構的研究，第3章為毫米波射頻前端系統中鍵合線電路的分析與設計，第4章為微帶線-微帶線槽線耦合過渡結構，第5章為基于LCP無源器件的設計與研究。本書從LCP電路的制備工藝講起，系統地闡述了雙層及多層LCP電路板的制備過程，以及激光開腔工藝的

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