《芯粒設(shè)計(jì)與異質(zhì)集成封裝》作者在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域擁有40多年的研發(fā)和制造經(jīng)驗(yàn)。《芯粒設(shè)計(jì)與異質(zhì)集成封裝》共分為6章，重點(diǎn)介紹了先進(jìn)封裝技術(shù)前沿，芯片分區(qū)異質(zhì)集成和芯片切分異質(zhì)集成，基于TSV轉(zhuǎn)接板的多系統(tǒng)和異質(zhì)集成，基于無TSV轉(zhuǎn)接板的多系統(tǒng)和異質(zhì)集成，芯粒間的橫向通信，銅-銅混合鍵合等內(nèi)容。通過對這些內(nèi)容的學(xué)習(xí)，能夠讓

本書基于廣泛應(yīng)用的CMOS鎖相環(huán)（PLL）設(shè)計(jì)，首先通過直觀的方式展示理論概念，并逐步建立更為實(shí)用的系統(tǒng)；其次詳細(xì)闡述振蕩器、相位噪聲、模擬鎖相環(huán)、數(shù)字鎖相環(huán)、射頻頻率綜合器、延遲鎖定環(huán)、時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路以及分頻器等重要主題；然后特別介紹高級拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)下的高性能振蕩器設(shè)計(jì)；最后通過廣泛使用電路仿真來講述設(shè)計(jì)要領(lǐng)，突出設(shè)

本書是在原普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材以及“面向２１世紀(jì)課程教材”《集成電子技術(shù)基礎(chǔ)教程》（第1、2、3版）的基礎(chǔ)上，經(jīng)過不斷地教學(xué)實(shí)踐，總結(jié)了浙江大學(xué)多年來對“電子技術(shù)基礎(chǔ)”課程的教學(xué)改革經(jīng)驗(yàn)，并參照“教育部電子電氣基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會”制訂的教學(xué)基本要求修訂而成的。修訂后的教材繼續(xù)保留原教材“模數(shù)”緊密

本書被列入集成電路新興領(lǐng)域“十四五”高等教育教材。全書共7章，以硅微電子器件為中心，在介紹可靠性基本概念、梳理可靠性基本理念的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)介紹微電路可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)、可靠性的工藝保證要求和控制方法、微電路可靠性試驗(yàn)與評價，以及支撐這些技術(shù)的可靠性數(shù)學(xué)、可靠性物理和失效分析技術(shù)。本書同時介紹了氮化鎵器件的主要失效機(jī)理和可靠

這是一本專為硬件工程師、科研人員和創(chuàng)新企業(yè)量身打造的PCB專業(yè)實(shí)用指南。本書為工程師和企業(yè)提供了系統(tǒng)的PCB制造知識體系，有助于優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)流程，提升產(chǎn)品可制造性，降低試錯成本，加速創(chuàng)新產(chǎn)品的市場落地，實(shí)現(xiàn)“設(shè)計(jì)制造零距離”。本書內(nèi)容豐富、深入淺出，從PCB設(shè)計(jì)軟件入門開始，逐步講解PCB制造的各環(huán)節(jié)，包括基材選擇、鉆

本書系統(tǒng)地介紹了射頻電路分析與設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識和最新技術(shù)，針對低噪聲放大器、混頻器、振蕩器和頻率綜合器等電路模塊提出了若干新的設(shè)計(jì)方法與分析技術(shù)，重點(diǎn)闡述了射頻電路設(shè)計(jì)中的調(diào)制理論和無線標(biāo)準(zhǔn)。本書核心內(nèi)容包括：直接變頻、鏡像抑制、低中頻技術(shù)、噪聲抑制機(jī)理、電抗抵消、壓控振蕩器、相位噪聲機(jī)制，以及新型混頻器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。此外，

本書從實(shí)用角度出發(fā),全面介紹了ProtelDXP2004的界面、基本組成和使用環(huán)境等,著重講解了電路原理圖的繪制和印制電路板的設(shè)計(jì)方法,并對電路的仿真和PCB的信號完整性分析進(jìn)行了詳細(xì)介紹。全書圖文并茂,使用了大量的實(shí)例,以便使讀者快速掌握ProtelDXP2004的設(shè)計(jì)方法。相比舊版,本書修訂了部分原理及表達(dá),使內(nèi)容

集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，對專業(yè)人才的需求正急劇上升。本書從集成電路制造的工藝、設(shè)備、廠務(wù)3個關(guān)鍵內(nèi)容出發(fā)，融合了集成電路制造的理論基礎(chǔ)和前沿實(shí)踐技術(shù)，深入淺出地探討了集成電路制造的全過程。通過大量工藝設(shè)備的使用案例分析、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)、設(shè)備操作標(biāo)準(zhǔn)程序和教學(xué)實(shí)踐視頻，幫助讀者掌握實(shí)際操作。此外

本書是作者針對半導(dǎo)體芯片集成單元設(shè)計(jì)領(lǐng)域所撰寫的學(xué)術(shù)專著，是對作者在該領(lǐng)域科研學(xué)術(shù)成果的系統(tǒng)性論述。具體內(nèi)容包括對當(dāng)前主流以FinFET技術(shù)進(jìn)行改良的先進(jìn)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管集成技術(shù)、在開關(guān)特性上有質(zhì)的飛躍的隧道場效應(yīng)晶體管、利用高肖特基勢壘實(shí)現(xiàn)的隧道場效應(yīng)晶體管、可利用單個晶體管實(shí)現(xiàn)同或(異或非)邏輯且可實(shí)現(xiàn)

本套圖書以三冊的形式呈現(xiàn)，分別為《半導(dǎo)體物理與器件》《半導(dǎo)體工藝原理》《先進(jìn)集成工藝與技術(shù)》，從底層開始，全面系統(tǒng)地介紹芯片的原理與制造。本冊為《先進(jìn)集成工藝與技術(shù)》，主要內(nèi)容包括：集成電路制造工藝概述、CMOS前段工藝、CMOS后段工藝、CMOS先進(jìn)工藝制程技術(shù)、SOI工藝、多柵結(jié)構(gòu)與FinFET工藝等。