。本冊為《半導體工藝原理》，主要內容包括：鍺和硅的化學制備與提純、半導體材料的生長、硅片加工、氧化工藝、薄膜沉積工藝、外延工藝、光刻工藝概述、光刻設備、光刻材料、刻蝕工藝、摻雜工藝等。

本套圖書以三冊的形式呈現(xiàn)，分別為《半導體物理與器件》《半導體工藝原理》《先進集成工藝與技術》，從底層開始，全面系統(tǒng)地介紹芯片的原理與制造。本冊為《先進集成工藝與技術》，主要內容包括：集成電路制造工藝概述、CMOS前段工藝、CMOS后段工藝、CMOS先進工藝制程技術、SOI工藝、多柵結構與FinFET工藝等。

本書是“通信百科入門叢書”中的一個分冊，書稿聚焦聚焦衛(wèi)星通信發(fā)展趨勢和衛(wèi)星通信典型系統(tǒng)，全書共分為四章，第一章為原理篇，介紹了衛(wèi)星通信基本原理，包括衛(wèi)星通信概念、頻段、軌道、鏈路計算等，闡述了衛(wèi)星通信體制、星座設計、覆蓋范圍、星間通信等內容；第二章為設備篇，介紹了衛(wèi)星通信基礎設備，簡述衛(wèi)星通信系統(tǒng)組成，對空間分系統(tǒng)、通

本書以半實物仿真試驗技術為核心，系統(tǒng)介紹了雷達對抗輻射式仿真試驗的基本概念、理論和試驗系統(tǒng)組成，及計算機控制及仿真軟件系統(tǒng)、模型與數(shù)據(jù)和仿真精度分析等，重點講述了輻射式仿真試驗相關技術、電磁信號模擬、電磁輻射平臺運動模擬、被試品裝備運載平臺模擬、計算機控制及仿真軟件系統(tǒng)，具體內容包括微波暗室設計、電磁信號模擬、電磁輻射

本書是關于模擬電路和數(shù)字電路相關基本理論和基本計算，全書內容分為四個部分，共13章。第一部分為第1章緒論，介紹電子電路相關基本概念；第二部分為模擬電路，包括第2-7章，內容為：半導體器件基礎、放大電路基礎、反饋放大電路、集成運算放大電路、正弦波振蕩電路和直流穩(wěn)壓電源；第三部分為數(shù)字電路，包括第8-13章，內容為：數(shù)字邏

激光雷達作為一種新興遙感技術，為森林資源調查、地形勘測、電力巡檢、地質災害勘查等提供了一個全新的三維視角。本書簡要介紹激光雷達數(shù)據(jù)處理和應用的技術原理及方法，基于LiDAR360軟件，詳細講解激光雷達數(shù)據(jù)的標準處理流程，包括數(shù)據(jù)輸入與輸出、數(shù)據(jù)顯示、點云和柵格數(shù)據(jù)預處理、航帶拼接、點云分類、地形生產(chǎn)與分析、矢量編輯、點

書中首先介紹了再制造工程的內涵、水下激光沉積再制造系統(tǒng)的組成；其次對比分析了激光沉積（DMD）和水下激光沉積（UDMD）過程中流體行為、熔池演變及凝固組織表征；再次在不同水深環(huán)境下利用UDMD技術修復了常見的海工材料，如Ti-6Al-4V、HSLA-100鋼、NVE690鋼、高氮鋼、馬氏體時效鋼18Ni300，表征了水

本書內容分為工具軟件和實戰(zhàn)案例兩條線進行講解。 一是工具軟件線：書中介紹了20種熱門的AI工具，包括Kimi、文心一言、智譜清言、秘塔寫作貓、ChatGPT、剪映App、豆包App、通義App、美圖秀秀App、文心一格、Dreamina、造夢日記、Midjourney、必剪App、不咕剪輯、一幀秒創(chuàng)、Pika、Runw

本書介紹無線光相干通信領域的若干最新進展。分析了影響相干檢測靈敏度的多干因素，探討了逼近相干檢測極限的途徑。對大氣湍流引起的波前畸變進行了分析，分析了波前畸對相干探測性能的影響。提出了渦旋光相干探測的新概念，分析了信號光蛻變?yōu)椴糠窒喔晒獾臋z測問題。本書適合于應用光學以及通信工程類技術人員、研究生以及高年級大學生閱讀。本

《掃描電子顯微分析》是“中國分析測試技術叢書”的一個分冊。內容包括：掃描電子顯微分析常規(guī)的顯微形貌、成分和結構分析，重點反映其新原理、技術和成果，比如數(shù)字式掃描電鏡的結構、鏡筒內探測器、可變真空和低能量電子束等多種工作模式、分辨率指標的測量技術等。書中對較難掌握的分析方法和過程用實例做了講解，如電子背散射衍射花樣的探測