本書內(nèi)容涵蓋從人工智能的起源、發(fā)展到前沿技術(shù)的多個(gè)方面，包括人工智能基礎(chǔ)概念、數(shù)學(xué)素養(yǎng)與計(jì)算思維、數(shù)據(jù)科學(xué)與大數(shù)據(jù)技術(shù)、智能體技術(shù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與深度學(xué)習(xí)、圖像識(shí)別與計(jì)算機(jī)視覺、自然語(yǔ)言處理與大語(yǔ)言模型、生成式人工智能、機(jī)器人及其智能化、群體智能等核心技術(shù)，同時(shí)結(jié)合大量實(shí)戰(zhàn)練習(xí)和項(xiàng)目，強(qiáng)調(diào)理論與實(shí)踐并重。書中特別

本書共分四個(gè)部分15章，全面系統(tǒng)地介紹了生成式AI的基礎(chǔ)理論、核心技術(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景以及社會(huì)影響，既突出生成式人工智能技術(shù)，又重視AIGC應(yīng)用，旨在為讀者提供一個(gè)全面、深入且實(shí)用的學(xué)習(xí)平臺(tái)，幫助讀者快速掌握生成式人工智能的精髓及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)踐。

本書是系統(tǒng)介紹生成式人工智能基本概念、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及其治理方案的人文社會(huì)科學(xué)類讀物。書中簡(jiǎn)要介紹了生成式人工智能的底層邏輯與技術(shù)架構(gòu)，結(jié)合醫(yī)療、金融、教育、法律等具體場(chǎng)景分析了生成式人工智能的落地應(yīng)用，進(jìn)而對(duì)其未來(lái)圖景提出預(yù)測(cè)和想象。在此基礎(chǔ)上，重點(diǎn)探討和分析了生成式人工智能潛在的數(shù)據(jù)、算法、模型等技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，并嘗試探索其治

本書詳細(xì)介紹了移動(dòng)通信的基本原理、相關(guān)技術(shù)，以及第二代到第五代移動(dòng)通信的典型系統(tǒng)及應(yīng)用。本書充分反映了當(dāng)前移動(dòng)通信行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及技術(shù)需求。本書共9章，包括：移動(dòng)通信概述、移動(dòng)通信電波傳播及損耗模型、編碼及調(diào)制技術(shù)、抗信道衰落技術(shù)、組網(wǎng)技術(shù)、2G/B2G移動(dòng)通信系統(tǒng)、3G移動(dòng)通信系統(tǒng)、4G移動(dòng)通信系統(tǒng)、5G移動(dòng)通信系統(tǒng)

本書系統(tǒng)介紹了DSP處理器的關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)計(jì)方法，并以作者團(tuán)隊(duì)自研的SpringCoreDSP內(nèi)核為實(shí)例，全面描述了DSP處理器設(shè)計(jì)的工程實(shí)踐以及技術(shù)選擇的過(guò)程。主要內(nèi)容包括數(shù)字信號(hào)處理器簡(jiǎn)介、RISC-V架構(gòu)介紹、DSP處理器體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流水線設(shè)計(jì)、訪存架構(gòu)設(shè)計(jì)、運(yùn)算部件設(shè)計(jì)、異常和中斷機(jī)制介紹、調(diào)試單元設(shè)計(jì)、軟件開

本書深入淺出地介紹了變頻器的基礎(chǔ)理論、組成原理、控制技術(shù)，以及電動(dòng)機(jī)變頻調(diào)速的機(jī)械特性等。同時(shí)，詳細(xì)討論了變頻器的常見控制電路設(shè)計(jì)、變頻調(diào)速系統(tǒng)中主要電器的選擇方法，以及變頻器的安裝、調(diào)試、運(yùn)行、維護(hù)和抗干擾措施等。

本書內(nèi)容包括Multisim軟件的使用：軟件的基本操作、元件庫(kù)分類、各類儀表使用以及仿真分析的方法講解；模數(shù)電路：基本放大單元電路的仿真分析、集成運(yùn)算放大器的仿真分析、常用的數(shù)字電路及數(shù)/�；旌想娐返姆抡娣治龅�8個(gè)項(xiàng)目。

本書為讀者提供了深入了解和掌握可制造性設(shè)計(jì)（DFM）和可靠性設(shè)計(jì)（DFR）所需的知識(shí)和技能。本書首先介紹了CMOSVLSI設(shè)計(jì)的趨勢(shì)，并簡(jiǎn)要介紹了可制造性設(shè)計(jì)和可靠性設(shè)計(jì)的基本概念；其次介紹了半導(dǎo)體制造的各種工藝步驟，并探討了工藝與器件偏差以及分辨率增強(qiáng)技術(shù)；然后深入研究了半導(dǎo)體制造過(guò)程中的各種制造缺陷及其對(duì)電路的影響

本書從應(yīng)用需求和發(fā)展歷程出發(fā)，以多個(gè)名人典故為引導(dǎo)，介紹不同形式的可編程芯片，如CPU、DSP、GPU、NPU、SoC、FPGA、DSA等，通過(guò)這些具備編程能力的芯片及相關(guān)的開源項(xiàng)目，深入介紹不同類型芯片的架構(gòu)及編程方式。本書通過(guò)開源項(xiàng)目，深入介紹這些芯片的細(xì)節(jié)，通過(guò)芯片追求內(nèi)功的“可編程性”以及外功的“高性能”這條主

本書主要介紹集成電路設(shè)計(jì)與仿真，涵蓋晶體管級(jí)數(shù)字集成電路與模擬集成電路設(shè)計(jì)。內(nèi)容包括集成電路設(shè)計(jì)認(rèn)知、MOS晶體管認(rèn)知、CMOS反相器設(shè)計(jì)與仿真、靜態(tài)組合邏輯門設(shè)計(jì)與仿真、時(shí)序邏輯門設(shè)計(jì)與仿真、動(dòng)態(tài)邏輯門設(shè)計(jì)與仿真、電流鏡設(shè)計(jì)與仿真、單管放大器設(shè)計(jì)與仿真、運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)與仿真、電壓基準(zhǔn)源設(shè)計(jì)與仿真等。