本書首先介紹了光子集成相控陣的概念、工作原理和國內(nèi)外研究進展，進而對光子集成相控陣中光天線單元和陣列設計進行了詳細介紹，結合不同規(guī)模的硅基光相控陣設計案例，深入探討了實現(xiàn)低副瓣的設計方法，闡述了光子集成相控陣的測試原理和測試設計，最后通過硅基光相控陣

本教材主要面向電子信息類本科生，也可以作為社會學習者自學和復習信號與系統(tǒng)課程的學習指導書，其內(nèi)容主要是對信號與系統(tǒng)主流教材中對應知識點的整理，并從初學者的角度入手，補充所需數(shù)理基礎以及各種不同分析方法的出發(fā)點、應用前提和主要特點，并對典型例題進行詳細分析。本教材側重降低初學者理解和掌握基本概念的難度，盡量細致地展

本書主要介紹數(shù)字圖像處理基礎知識與基于OpenCV和C的圖像編程技術的相關內(nèi)容，旨在幫助讀者盡快掌握數(shù)字圖像理論知識和編程技術。本書第1章主要介紹OpenCV基礎；第2章主要介紹圖像預處理；第3章主要介紹圖像分割和數(shù)學形態(tài)學；第4章主要介紹特征提取與匹配；第5章主要介紹模板匹配與輪廓繪制；第6章主要介紹視頻錄制與目標追

本書共分五章和附錄。第1章為常用分立元器件的識別及本書所用集成元器件的引腳封裝；第2章為電子線路實驗，包括模擬電路實驗（8個項目）和數(shù)字電路實驗（8個項目）；第3章為基于FPGA的數(shù)字電路設計實驗（4個項目）；第4章為Multisim在電子技術中的應用，包括7個仿真項目的設計和分析；第5章為電子線路課程設計；附錄包括D

本書循序漸進地介紹了智能手機各部件工作原理與維修的必備技能知識,主要包括:維修基本技能(維修工具使用方法、手機電路圖讀圖方法和技巧、手機電路元器件好壞檢測方法),八大電路維修詳解(射頻電路、音頻電路、處理器電路、電源電路、充電電路、照相電路、接口電路、SIM卡電路等的工作原理與故障維修方法),智能手機軟硬件維修實戰(zhàn)(掌

本書系統(tǒng)介紹用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D以及3DIC集成和封裝技術的前沿進展和演變趨勢，討論SDIc集成和封裝關鍵技術的主要工藝問題和解訣方案。主要內(nèi)容包括半導體工業(yè)中的集成電路發(fā)展，摩爾定律的起源和演變歷史，三維集成和封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)，TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵合

本書重點介紹了寬帶移動通信系統(tǒng)的基本理論和體系結構、關鍵技術、標準發(fā)展以及動態(tài)趨向。討論了無線寬帶通信系統(tǒng)，如擴頻碼分多址、IMT-2000和GPRS-136等，重點介紹了第三代移動通信系統(tǒng)技術標準；分析了向第三代移動通信系統(tǒng)的演進趨勢、向后3G網(wǎng)絡演進的關鍵技術；討論了個人通信網(wǎng)的發(fā)展、無線局域網(wǎng)及其技術、無線異步轉

全書分為電路理論和模擬電子技術兩部分，電路部分包括電路的基本概念和基本定律、電路的基本分析方法和電路定理、正弦交流電路、非正弦周期電流電路和電路的暫態(tài)分析等5章，模擬部分包括半導體二極管和三極管、放大電路初步、信號運算放大與處理電路、信號產(chǎn)生電路、直流穩(wěn)壓電源和三極管放大電路等6章，最后專門安排一章介紹了EDA技術、E

微型揚聲器的設計過程一般可分為：架構設計－結構設計－振膜設計。本書首先介紹了一些微型揚聲器和聲學指標的基礎知識，然后講述了揚聲器架構設計和公差分析的相關知識，接著講述了用Pro/E設計兩款典型振膜的畫法。仿真方面講述了用仿真軟件Micro-Cap進行揚聲器整體聲學性能仿真，用Comsol軟件進行BL曲線、Zb曲線和SP

《電力與交通生產(chǎn)網(wǎng)的架構與實現(xiàn)》全面介紹電力與交通行業(yè)對通信網(wǎng)的需求、發(fā)展、應用等基本知識，著重介紹如何基于第五代固定網(wǎng)絡(theFifth-GenerationFixedNetwork,F5G)技術構建電力與交通的專用通信網(wǎng)的業(yè)務需求模型、業(yè)務承載與分發(fā)方式、業(yè)務安全性與可靠性保障、推薦組網(wǎng)方案與業(yè)務配置方案的實現(xiàn)細