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功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、計算機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域，目前也逐漸應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本書著重闡述功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)、測試技術(shù)、仿真技術(shù)、封裝材料應(yīng)用，以及可靠性試驗與失效分析等方面的內(nèi)容。本書共10章，主要內(nèi)容包括功率半導(dǎo)體封裝概述、功率半導(dǎo)體封裝設(shè)計、功率半導(dǎo)體

集成電路封裝材料是集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，而集成電路先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵材料是實現(xiàn)先進(jìn)封裝工藝的保障。本書系統(tǒng)介紹了集成電路先進(jìn)封裝材料及其應(yīng)用，主要內(nèi)容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護(hù)材料、熱界面材料、硅通孔相關(guān)材料、電鍍材料、靶材、微細(xì)連接材料及助焊劑、化學(xué)機(jī)械拋光液、臨時鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材

高頻電子線路

隨著電磁輻射源數(shù)量的迅速增長和電子對抗活動的日益激烈，復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)問題已經(jīng)成為關(guān)乎國家公共安全、國防力量建設(shè)及公眾日常生活的重要問題。復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)主要研究復(fù)雜電磁環(huán)境對電子信息系統(tǒng)產(chǎn)生哪些影響，影響程度有多大，影響原因是什么，以及如何避免或利用影響等一系列問題，內(nèi)容包括復(fù)雜電磁環(huán)境特性與模擬、復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)機(jī)

本書是以實戰(zhàn)為基礎(chǔ)的iOS應(yīng)用程序開發(fā)教程，以項目實戰(zhàn)的方式教會讀者如何運(yùn)用全新的Xcode12和SwiftUI2.0框架開發(fā)商業(yè)級別的iOS和iPadOS應(yīng)用程序。SwiftUI框架是蘋果公司于2019年推出的全新用戶界面框架，閱讀本書的讀者需要具備Swift程序設(shè)計語言基礎(chǔ)。本書結(jié)合了8個應(yīng)用程序案例，讓讀者在模仿

硅通孔（TSV）技術(shù)是當(dāng)前先進(jìn)性的封裝互連技術(shù)之一，基于TSV技術(shù)的三維（3D）封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝，能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對TSV技術(shù)本身，介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級鍵合技術(shù)與應(yīng)用、圓片減薄與拿持技術(shù)、再布線與微凸點(diǎn)技

《MATLAB信號處理仿真實踐》以MATLAB2017b為基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹MATLAB/Simulink在信號處理仿真等領(lǐng)域的應(yīng)用。《MATLAB信號處理仿真實踐》共6章，主要內(nèi)容包括MATLAB基礎(chǔ)，Simulink仿真基礎(chǔ)，信號產(chǎn)生、處理和分析，濾波器設(shè)計、分析和實現(xiàn)，信號變換與頻譜分析，信號處理系統(tǒng)仿真實例。

本課程的整個教學(xué)項目設(shè)計以一個具體的電路作為教學(xué)內(nèi)容展開。本書將具體電路根據(jù)各個模塊的工作原理，分成六個大部分：軟件基礎(chǔ)知識、電路原理圖、PCB板設(shè)計、電路元器件、封裝繪制、層次電路設(shè)計。每個工作內(nèi)容由具體的工作過程導(dǎo)引，采用活頁是的設(shè)計思路，是為了方便教材的靈活使用。本課程的整個教學(xué)項目設(shè)計以一個具體的電路作為教學(xué)內(nèi)

基于工作過程和典型工作任務(wù)設(shè)置課程單元、選取教學(xué)內(nèi)容，使課程內(nèi)容與職業(yè)崗位要求一致，有利于學(xué)生直接面向就業(yè)崗位。整本教材按照13個大項目，35個子任務(wù)進(jìn)行展開。同時可根據(jù)企業(yè)行業(yè)變化的需要，隨時自行添加、刪減或者修改子任務(wù)的內(nèi)容，達(dá)到教材活學(xué)活用的目的�；�于工作過程和典型工作任務(wù)設(shè)置課程單元、選取教學(xué)內(nèi)容，使課程內(nèi)容與