本書為作者團隊在相干激光探測領域多年研究的原創(chuàng)成果，共分為五章，系統(tǒng)介紹了激光相干探測技術在運動目標大氣擾動探測、測距測速、微多普勒效應探測、合成孔徑探測應用中涉及的相關理論和方法。第一章為激光相干探測理論基礎，主要介紹激光相干探測基礎知識、激光相干探測特點、相干性影響分析、應用現狀及典型系統(tǒng)。第二章為運動目標大氣擾動

本書詳細介紹了常用電子元器件的識別檢測技能、介紹了萬用表的使用技巧，介紹了電阻電位器元件的識別檢測方法，介紹了二極管、三極管、場效應管、可控硅、單結晶體管、電感變壓器、集成電路電子元件和器件的識別檢測方法，介紹了焊接和拆焊技巧，同時對本書介紹的元件檢測和焊接知識進行了綜合訓練。本書特別強調應用與實踐相結合，圖文并茂，形

本書共10章，第1章介紹電子設備熱設計的內涵及面臨的挑戰(zhàn)，給出了電子設備熱設計技術的分類和選擇原則。第2章為電子設備的產熱及熱可靠性理論基礎，從電子設備的產熱和溫度失效機理出發(fā)，闡述了溫度對電子設備可靠性的影響機理。第3章為電子設備熱傳導技術，闡述了熱傳導機理與強化方法，綜述了熱管理材料的分類及應用，詳述了熱管及其衍生

現實中的大數據具有時序多頻、尖峰厚尾等特點，導致構建億級時序圖譜分析與應用平臺時，存在圖譜構建質量低、查詢分析代價高及推理挖掘解釋難等問題。為此，本書將介紹一種新一代知識圖譜管理系統(tǒng)一一圖立方，以及基于圖立方的金融風險防控綜合技術解決方案。本書共分為10章，其中，第1章為緒論，主要介紹圖立方的提出背景、基本概念和基本功

本書以電子設備在動力學環(huán)境中的適應性問題為出發(fā)點，分別從電子設備環(huán)境適應性設計概論、電子設備振動沖擊理論基礎、電子設備環(huán)境適應性平臺、電子設備振動沖擊環(huán)境適應性設計技術、電子設備隔振系統(tǒng)及隔振器、微轉角隔振緩沖平臺幾個方面展開論述。本書適合作為電子設備結構設計人員的技術參考書，也可作為高等院校相關專業(yè)本科生、研究生的教

本書首先介紹PremierePro的基礎知識，包括新建項目、PremierePro工作界面、設置序列與管理素材等內容；然后深入講解視頻剪輯的基本技巧，包括視頻剪輯手段與切換效果、視頻效果、字幕制作、音頻剪輯等內容。各知識點均輔以實例，有助于讀者將所學知識點融會貫通，學以致用。本書既可作為職業(yè)院校數字媒體技術應用和數字媒

本書涵蓋了鴻蒙操作系統(tǒng)應用程序開發(fā)的核心知識與技能。從基礎概念出發(fā),深入淺出地介紹了鴻蒙系統(tǒng)的架構、界面設計、數據存儲、多媒體處理等方面的內容。獨特之處在于,書中采用實際項目案例貫穿始終,通過手把手的實戰(zhàn)指導,讀者能夠系統(tǒng)地學習如何構建鴻蒙應用,提高開發(fā)實力。本書主要面向鴻蒙應用程序開發(fā)的初學者。無論您是否具備編程經驗

本書以AltiumDesigner為基礎,以基礎教學與實驗相結合的方式講解文件的操作、元件與封裝的繪制、原理圖的設計、PCB設計基礎、PCB設計進階、電路仿真、信號完整性分析等幾個模塊,從易到難,由淺入深,循序漸進,并對幾乎每個操作命令進行講解與演示,使讀者逐步掌握軟件的操作。進階內容也可為有一定基礎的讀者直接閱讀,避

本書主要介紹三維集成和封裝的制造技術,主要內容包括三維集成技術概述、深孔刻蝕技術、介質層與擴散阻擋層沉積技術、TSV銅電鍍技術、鍵合技術、化學機械拋光技術、工藝集成與集成策略、插入層技術、芯粒集成技術、TSV的電學與熱力學特性、三維集成的可制造性與可靠性、三維集成的應用。

本書系統(tǒng)地總結了“模擬電子線路”課程的基本概念、常用器件、典型電路、各種分析方法,以及這些概念和方法在解題中的應用,包括常用半導體器件、放大電路基礎、放大電路的頻率響應、低頻功率放大電路、集成運算放大器、反饋及其穩(wěn)定性、信號的運算與處理電路、信號的產生電路、直流穩(wěn)壓電源、綜合測試題及參考答案。