《晶圓級芯片封裝技術(shù)》主要從技術(shù)和應用兩個層面對晶圓級芯片封裝（Wafer-LevelChip-ScalePackage，WLCSP）技術(shù)進行了全面的概述，并以系統(tǒng)的方式介紹了關鍵的術(shù)語，輔以流程圖和圖表等形式詳細介紹了先進的WLCSP技術(shù)，如3D晶圓級堆疊、硅通孔（TSV）、微機電系統(tǒng)（MEMS）和光電子應用等，并著

本書主要對運算放大器電路、波形發(fā)生電路、功率放大電路、信號隔離和轉(zhuǎn)換電路等典型電子電路進行設計與測試，包括工作原理分析、參數(shù)計算、仿真驗證，以及實際電路板測試。每個設計獨立成節(jié)，首先進行電路工作原理講解和主要參數(shù)計算；然后進行電路仿真分析，瞬態(tài)、直流、交流、參數(shù)和高級仿真時對電路關鍵節(jié)點信號波形進行測試，以便與實際測試

本書主要介紹衛(wèi)星通信技術(shù)與應用，共9章。其中，前6章為基礎篇，主要對衛(wèi)星通信的基礎知識進行介紹，包括衛(wèi)星通信概述、衛(wèi)星通信信道、衛(wèi)星通信調(diào)制與解調(diào)技術(shù)、信道編碼技術(shù)、多址接入與信道分配、鏈路技術(shù)等；后3章為前沿篇，融合了衛(wèi)星通信的發(fā)展趨勢，包括天地融合網(wǎng)絡性能分析、接入網(wǎng)體制、典型衛(wèi)星系統(tǒng)等。

本書共6章，主要內(nèi)容包括光學基礎測量、信息光學與顯示、激光原理與技術(shù)、光電測量技術(shù)、光通信器件與技術(shù)，以及光纖光學。每章包含4？6個極具代表性的專業(yè)實驗(覆蓋基礎、綜合、應用和拓展不同層次)，章后設有與章節(jié)內(nèi)容密切相關的科學小故事和部分拓展內(nèi)容，旨在全面強化學生專業(yè)技能訓練的同時，滿足不同層次學生的實驗需求，激發(fā)學生的

本書由東南大學毫米波全國重點實驗室崔鐵軍院士團隊成員合作編寫，涵蓋了該團隊近年來在信息超材料領域的眾多研究成果。本書系統(tǒng)地闡述了信息超材料的基本原理和設計方法，包括數(shù)字編碼超材料、現(xiàn)場可編程超材料、時間/時空編碼超材料和信息超材料的信息理論等方面的最新進展；同時也介紹了信息超材料在無線通信、微波/雷達成像和智能可編程系

室內(nèi)定位是指在室內(nèi)環(huán)境中實現(xiàn)定位，主要采用無線通信、基站定位、慣性導航定位、動作捕捉等多種技術(shù)集成形成一套室內(nèi)位置定位體系，進而實現(xiàn)人員、物體等在室內(nèi)空間中的位置監(jiān)控。本書從理論和實踐角度探索室內(nèi)定位的各個方面，描述各種定位方法的優(yōu)缺點，包括基于傳感器、相機、衛(wèi)星和其他基于無線電的方法，以及紅外傳感器、激光、激光雷達、

本書以電子技術(shù)技能訓練為主，按照項目教學的要求進行編寫，包含5個項目、17個任務，可在一到兩個學期內(nèi)完成。其中，項目一、項目二和項目三分別為電子實訓操作安全、常用電子元器件識別和檢測、手工焊接與返修技能；項目四為常用電子測量儀器、儀表的使用；項目五為單元電子電路的設計、裝配和調(diào)試。本書的編寫力求使課程內(nèi)容貼近實際就業(yè)的

本書全面系統(tǒng)地介紹了數(shù)字電子技術(shù)的基本理論、基本分析方法和設計方法。全書共9章，主要內(nèi)容包括數(shù)字電路基礎、邏輯代數(shù)基礎、門電路、組合邏輯電路、觸發(fā)器、時序邏輯電路、脈沖波形的產(chǎn)生與整形、D/A與A/D轉(zhuǎn)換、半導體存儲器和PLD。在數(shù)字資源配置上，配套有全套的課件、習題及解答、知識圖譜、應用案例、微課視頻及試題庫等。本書

本書系統(tǒng)闡述了磁學與磁性元件(含電感器、共模扼流圈、磁珠、變壓器等)的基礎知識，并通過“開關電源”與“無線射頻”領域相關電路，充分展示了磁性元件的經(jīng)典應用，對相關專業(yè)的工程師合理且高效設計應用與磁性元件有著很大的參考價值。本書通過深度對比電感器與水電站的能量轉(zhuǎn)換細節(jié)，洞悉磁能管理核心，并從磁能形態(tài)及其高效轉(zhuǎn)換條件的全新

本書系統(tǒng)地討論了量子天線在目標探測中的應用原理，詳細介紹了相關數(shù)學及量子電磁理論，主要包括量子天線的基本量子動力學、量子天線相關計算、引力理論計算、重力場感應電流計算、光子路徑的重力場效應、量子天線與導電液體的類比、隨機濾波量子門等內(nèi)容，重點講述了量子天線的基本量子動力學、量子天線相關計算、引力理論計算和重力場感應電流