本書是“做中學(xué)電子電路”系列教材的第二本，旨在引導(dǎo)讀者通過電路制作、實(shí)驗(yàn)邊做邊學(xué)，在短時(shí)間內(nèi)掌握電路基礎(chǔ)知識(shí)�！禕R》全書分為32個(gè)學(xué)習(xí)實(shí)驗(yàn)步驟，內(nèi)容涵蓋二進(jìn)制、邏輯運(yùn)算與真值表、數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)、德摩根定律、有線連接、RS觸發(fā)器、D觸發(fā)器、搶答器、計(jì)數(shù)器、環(huán)形計(jì)數(shù)器、JK觸發(fā)器、7段顯示器電路、BCD計(jì)數(shù)器、NE555的

本書以最新版AltiumDesigner18為平臺(tái)，詳細(xì)講述AltiumDesigner18電路設(shè)計(jì)的各種基本操作方法與技巧。全書分12章，內(nèi)容為AltiumDesigner18概述、電路原理圖環(huán)境設(shè)置、繪制電路原理圖、原理圖高級(jí)編輯、層次原理圖的設(shè)計(jì)、印制電路板的環(huán)境設(shè)置、印制電路板的設(shè)計(jì)、電路板高級(jí)編輯、電路仿真、

本書從有機(jī)薄膜晶體管的發(fā)展歷程、器件結(jié)構(gòu)與原理、材料種類、器件性能及應(yīng)用等方面對(duì)這種新型的有機(jī)電子器件作了較全面的論述。重點(diǎn)梳理了作者及國內(nèi)外同行在有機(jī)薄膜晶體管有源層及介電層材料方面的研究成果，涵蓋小分子材料、高分子材料、液晶材料、介電材料、材料計(jì)算模擬、有機(jī)單晶材料的發(fā)展與生長方法等。系統(tǒng)闡述了提高有機(jī)薄膜晶體管器

本書主要圍繞軌道角動(dòng)量復(fù)用通信的關(guān)鍵技術(shù)，對(duì)渦旋光束的產(chǎn)生、傳輸、檢測(cè)及應(yīng)用進(jìn)行介紹，主要包括對(duì)一系列產(chǎn)生渦旋光束的方法進(jìn)行詳細(xì)的描述和對(duì)比；以拉蓋爾-高斯光束和貝塞爾-高斯光束為例，介紹它們?cè)诖髿馔牧髦械膫鬏斕匦裕焕�用渦旋光束的疊加態(tài)、干涉、衍射及光柵，實(shí)現(xiàn)渦旋光束拓?fù)浜蓴?shù)的檢測(cè)；介紹渦旋光束在光通信中的應(yīng)用。

隱寫的主要作用是保護(hù)保密通信與保密存儲(chǔ)的事實(shí)不被發(fā)現(xiàn)，而隱寫分析的主要作用是發(fā)現(xiàn)這類事實(shí)。隨著網(wǎng)絡(luò)與多媒體應(yīng)用的普及，隱寫與隱寫分析的研究發(fā)展很快，它們之間的對(duì)抗不斷進(jìn)入更高級(jí)的階段，有必要進(jìn)行系統(tǒng)的描述與全新的總結(jié)。本書將隱寫與隱寫分析作為一個(gè)新學(xué)科——隱寫學(xué)進(jìn)行了系統(tǒng)闡述，主要內(nèi)容包括隱寫與隱寫分析的發(fā)展背景、主要

本書是數(shù)字通信領(lǐng)域的一本優(yōu)秀教材，既論述了數(shù)字通信的基本理論，又對(duì)數(shù)字通信的新技術(shù)進(jìn)行了比較深入的分析。本書采用信號(hào)空間、隨機(jī)過程的級(jí)數(shù)展開和等效低通等分析方法，根據(jù)最佳接收準(zhǔn)則，先后討論并分析了在加性高斯白噪聲（AWGN）信道、帶限信道（有符號(hào)間干擾和加性噪聲）和多徑衰落信道三種基本的典型信道條件下的數(shù)字信號(hào)可靠高效

《數(shù)字電子技術(shù)項(xiàng)目仿真與工程實(shí)踐》是電子技術(shù)、信息技術(shù)、通信技術(shù)、機(jī)電一體化技術(shù)等電類專業(yè)的一門重要專業(yè)基礎(chǔ)課，是進(jìn)入電類領(lǐng)域的重要應(yīng)用課程。數(shù)字電子技術(shù)的應(yīng)用在電子工業(yè)中起到至關(guān)重要的作用。課程開設(shè)過程中通過五個(gè)項(xiàng)目將模擬電子技術(shù)劃分為五個(gè)學(xué)習(xí)領(lǐng)域門電路、組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、A/D和D/A、可編程邏輯控制器幾

本書以典型的電子產(chǎn)品的制作過程為導(dǎo)向，采用基于工作過程的教學(xué)安排，遵循由淺入深、循序漸進(jìn)的教育規(guī)律，把全書分為5個(gè)學(xué)習(xí)項(xiàng)目：直流穩(wěn)壓電源的制作與調(diào)試、助聽器的制作與調(diào)試、音調(diào)調(diào)節(jié)電路的制作與調(diào)試、功率放大電路的制作與調(diào)試、正弦波信號(hào)源的制作與調(diào)試。為了豐富學(xué)生的教學(xué)資源，書中的教學(xué)難點(diǎn)重點(diǎn)引入形象直觀的微課或動(dòng)畫，便于

本書使用AndroidStudio3.0開發(fā)環(huán)境，同時(shí)適配新版的Android8.0操作系統(tǒng)，由淺入深地學(xué)習(xí)AndroidApp的開發(fā)。全文共分為10章，涵蓋AndroidStudio的開發(fā)環(huán)境搭建、Android控件的使用、四大組件的使用、Fragment（碎片）、多線程開發(fā)、網(wǎng)絡(luò)編程與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等內(nèi)容。最后通過項(xiàng)目實(shí)

本書將電子散熱設(shè)計(jì)分析的基本概念與ANSYSIcepak熱仿真實(shí)際案例緊密結(jié)合，對(duì)ANSYSIcepak的基礎(chǔ)操作進(jìn)行了系統(tǒng)的講解說明，通過大量原創(chuàng)的分析案例，向讀者全面介紹ANSYSIcepak電子散熱分析模擬的方法、步驟。全書共10章，詳細(xì)講解了ANSYSIcepak的技術(shù)特征、ANSYSIcepak建立熱仿真模型