隨著信息技術(shù)與互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)對(duì)我們來說不再是一個(gè)陌生的概念，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的各種技術(shù)及服務(wù)滲入到我們生活的各個(gè)角落，成為我們工作和生活中不可或缺的組成部分。伴隨著信息技術(shù)的發(fā)展，與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的許多高新技術(shù)包括智能傳感器、無線通信、網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、區(qū)塊鏈等技術(shù)同物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)一起為各種智能應(yīng)用發(fā)揮著積極

本書針對(duì)銳捷網(wǎng)絡(luò)工程師家認(rèn)證(RCNA)，由銳捷網(wǎng)絡(luò)官方授權(quán)出版，本教材旨在幫助讀者深入理解網(wǎng)絡(luò)工程師認(rèn)證所需的知識(shí)和技能，并通過大量的實(shí)驗(yàn)來加深對(duì)理論知識(shí)的理解和實(shí)踐操作的能力。本書介紹了銳捷網(wǎng)絡(luò)工程師認(rèn)證所需掌握的各種網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，內(nèi)容包括VLAN、靜態(tài)路由、RIP、OSPF、DHCP、ARP、PPP、ACL、NAT、

本書從信息安全的基礎(chǔ)概念講起，逐步深入密碼學(xué)的基礎(chǔ)知識(shí)、密碼算法的分類與應(yīng)用，以及密碼芯片的設(shè)計(jì)原理和實(shí)現(xiàn)方法。全書共8章，內(nèi)容涵蓋了信息安全的發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展歷史、密碼學(xué)概述、對(duì)稱與非對(duì)稱加密算法、密碼芯片的設(shè)計(jì)與優(yōu)化、密碼芯片的檢測認(rèn)證與量化評(píng)估、側(cè)信道攻擊與防御策略，以及密碼芯片的研究熱點(diǎn)及未來發(fā)展趨勢等。本書不僅

本書對(duì)面向微波電路和射頻芯片設(shè)計(jì)與分析用的廣義N端口(任意端口)復(fù)阻抗網(wǎng)絡(luò)特性進(jìn)行理論分析與總結(jié)，主要內(nèi)容包括端接復(fù)阻抗的微波網(wǎng)絡(luò)參數(shù)、N端口網(wǎng)絡(luò)參數(shù)轉(zhuǎn)換、N端口復(fù)阻抗網(wǎng)絡(luò)參數(shù)轉(zhuǎn)換公式、差分網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)參數(shù)轉(zhuǎn)換、網(wǎng)絡(luò)端口的增減、復(fù)阻抗網(wǎng)絡(luò)的奇偶模分析方法、案例分析、復(fù)阻抗網(wǎng)絡(luò)參數(shù)轉(zhuǎn)換的應(yīng)用、仿真驗(yàn)證，以及單端網(wǎng)絡(luò)參數(shù)轉(zhuǎn)換

本教材根據(jù)“地質(zhì)雷達(dá)與管線探測”理論教學(xué)中的相關(guān)內(nèi)容和實(shí)際工程探測的需求共設(shè)置了12個(gè)實(shí)驗(yàn)，主要可分為物理實(shí)驗(yàn)及數(shù)值實(shí)驗(yàn)兩大類，在物理實(shí)驗(yàn)中主要介紹了地質(zhì)雷達(dá)實(shí)際操作使用，地質(zhì)雷達(dá)剖面法和寬角法數(shù)據(jù)采集、實(shí)際地質(zhì)雷達(dá)地下管道探測、管線儀直連法和感應(yīng)法數(shù)據(jù)采集；在數(shù)值實(shí)驗(yàn)方面，主要闡述了地質(zhì)雷達(dá)數(shù)據(jù)處理方法原理及相關(guān)公式

本書共8章。其中，第1章介紹Si基GaN材料與芯片的研究意義，著重分析了GaN材料的性質(zhì)和Si基GaN外延材料與芯片制備的發(fā)展歷程。第2章從Si基GaN材料的外延生長機(jī)理出發(fā)，依次介紹了GaN薄膜、零維GaN量子點(diǎn)、一維GaN納米線和二維GaN生長所面臨的技術(shù)難點(diǎn)及對(duì)應(yīng)的生長技術(shù)調(diào)控手段。第3～7章依次介紹了Si基Ga

本教材的內(nèi)容包括短視頻概述、選題創(chuàng)意與策劃、產(chǎn)品短視頻創(chuàng)意與制作、人像短視頻創(chuàng)意與制作、情景短視頻創(chuàng)意與制作、后期制作與剪輯、短視頻營銷與傳播。 本教材在編寫體例上與工學(xué)一體化教學(xué)模式保持一致，教學(xué)內(nèi)容項(xiàng)目化，工作任務(wù)典型化，知識(shí)和技能要求具體化。

本書基于AltiumDesigner電子設(shè)計(jì)一體化平臺(tái)，以培養(yǎng)讀者的實(shí)際工程應(yīng)用能力為目的，以實(shí)際產(chǎn)品為載體，深入淺出地介紹印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)的基本方法和技巧。本書按照PCB設(shè)計(jì)崗位工作內(nèi)容，以實(shí)際產(chǎn)品為載體由淺入深共設(shè)置3個(gè)項(xiàng)目，包括線性穩(wěn)壓電源的PCB設(shè)計(jì)、信號(hào)發(fā)生器的PCB設(shè)計(jì)以及簡易單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板的完整設(shè)計(jì)

本書以2023年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner23(版本為AltiumDesigner23.1.1)為基礎(chǔ)進(jìn)行介紹，AltiumDesigner23兼容AltiumDesigner18以上版本。全書共8章，包括電子設(shè)計(jì)繪制前期準(zhǔn)備、原理圖庫的認(rèn)識(shí)及創(chuàng)建、電賽聲源小車原理圖的繪制、PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范及創(chuàng)建、電

本書是結(jié)合多年的工程實(shí)踐、培訓(xùn)、以及累積的資料，并借鑒國內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻(xiàn)、專業(yè)網(wǎng)站文檔等編著而成。本書首先介紹了SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)和評(píng)估、架構(gòu)探索和芯片集成，然后介紹了SoC處理器子系統(tǒng)、存儲(chǔ)子系統(tǒng)、互聯(lián)子系統(tǒng)和接口子系統(tǒng)。本書特別注重介紹近年來出現(xiàn)的一些SoC設(shè)計(jì)新概念、新技術(shù)、新領(lǐng)域和新方法。